【论坛报告】电镀陶瓷基板（DPC）技术研发与应用

在电子封装过程中，基板主要起机械支撑保护与电 互连(绝缘)作用。随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展，电子系统的功率密度随之增加，散热问题越来越严重。良好的器件散热依赖于优化的散热...

热设计网 2020-10-29 1116

中国新材料产业创新成果不断涌现 规模持续扩大

中国金属学会副秘书长、中国科协先进材料学会联合体秘书处负责人赵晶12日在长沙表示，经过几十年奋斗，中国新材料产业创新成果不断涌现，产业规模持续扩大，产业集群和特色产业基地及新材料创新体系初步形成，特别是对重大工...

热设计网 2020-10-28 221

第三方测试证实HYZON的新型液冷燃料电池在功率密度方面领先世界

能动2020年10月27日讯，氢动力和清洁能源公司HYZON Motors Inc.公布了最新一代质子交换膜（PEM）燃料电池的测试数据。第三方测试证实，HYZON Motors的新型液冷燃料电池在功率密度方面领先世界。HYZON的新型汽车级质子交换膜...

热设计网 2020-10-28 276

微星推出全新功能：CPU 散热器调整，自动挖掘处理器潜力

IT之家10月25日消息 一线板卡厂商微星本周发布了一项全新的 BIOS 功能：CPU 散热器调整。据官方表示，“CPU 冷却器调整是一项创新性设计，当用户安装更好的散热器案时，它可以帮助用户将处理器从一般的散热设计能力中释放出...

热设计网 2020-10-27 692 #散热器

5G通讯散热材料

超软和低挥发、低渗油等功能，一款能满足诸多性能的高导热产品。...

szxinche 2020-10-16 216

从FinFET到GAA，再到碳基芯片，半导体行业是否还需要热管理

本文作者：leonchen热管理行业近年成为了许多资本看好的行业。人工智能、清洁能源、物联网这三个大概念都与热管理紧密相关，热管理甚至是部分产品的核心技术。但我们必须认识到，热的问题是负面的，人们一直在想各种办法去解...

热设计网 2020-10-15 943

电子产品热设计领域面临的以下 10 个关键难题

子设备的小型化趋势正在持续增加所有封装级别的功率密度。设备小型化源于降低成本考虑，这也是许多行业的关键驱动因素，其结果就是设计裕量越来越少，对过度设计的容忍度越来越低。这一点对于产品的物理设计来说尤其准确，因...

热设计网 2020-10-11 711

如何挑选防水透气阀（呼吸器）

本文来源：热设计技术交流群，版权归原作者所有，转载仅供学习交流，如有不适，请原作者联系我们，谢谢。感谢阅读公众号投稿，参加培训，加入热设计技术交流群等事宜请扫码联系。...

热设计网 2020-10-10 339

功率器件散热新方案，冷却能力提升50倍

本文来源：文章来源于半导体行业观察 ，作者魏体伟电力电子设备是将电力转换成不同形式的固态电子设备，并用于大量的日常应用中，从计算机到电池充电器，从空调到混合动力电动汽车，甚至是卫星。对越来越高效和更小功率电子设备...

热设计网 2020-09-21 822

电子产品热设计

电子产品有效的功率输出要比电路工作所需输入的功率小得多。多余的功率大部分转化为热而耗散。当前电子产品大多追求缩小尺寸、增加元器件密度，这种情况导致了热量的集中，因此需要采用合理的热设计手段，进行有效的散热，以便产品在规定的温度极限内工作。热设计技术就是指利用热的传递条件，通过冷却措施控制电子产品内部所有元器件的温度，使其在产品所在的工作条件下，以不超过规定的最高温度稳定工作的设计技术。
...

热设计网 2020-09-02 743

贴近5G 远离辐射——5G引领电磁屏蔽材料升级

2019全球电磁屏蔽材料市场分布：导电涂层36%、金属柜15%、导电塑料10%、层压板/胶带/箔材4%、其他35%。根据BCC Research的预测，全球EMI/RFI屏蔽材料市场规模将从2016年的60亿美元提高到2021年的78亿美元，复合增长率近6%。而随着5G的快速发展和普及，电磁屏蔽材料市场将会更加扩大。产品向高覆盖、轻量化、高标准、规模化转变，对于行业来说既是机遇又是挑战。...

热设计网 2020-08-15 820

小米10至尊版/透明版散热与其他版本一致！效果相同

8月13日消息，小米10至尊纪念版发布也过去几天，尽管配置上无可挑剔，但还是有网友对透明版的散热提出了相关疑问。针对疑问，Redmi产品总监王腾表示：小米10至尊纪念版的透明版本与其他版本的散热设计都是一样的，没有差异，同时散热效果也没有差异。
...

热设计网 2020-08-14 1420

“IGBT器件结壳热阻测试”视频案例

贝思科尔近期推出了“IGBT器件结壳热阻测试”视频案例。本视频重点介绍了MicReD T3Ster测试原理、IGBT热特性测试操作步骤以及测试数据处理等内容。通过对测试过程的详细介绍，让大家系统了解通过T3Ster获取IGBT的结壳热阻以及结构函数的步骤流程。...

admin 2020-08-04 1650 #IGBT

基于T3Ster的MOSFET热特性测试与建模应用最佳实践

3月18日，贝思科尔William为我们讲解《基于T3Ster的MOSFET热特性测试与建模应用最佳实践》，课程主要围绕以下三点进行讲解： 1、封装热基础与电压法量测；2、MOSFET测试案例与要点；3、MOSFET热建模最佳实践。...

admin 2020-08-04 1139 #T3Ste #MOSFET

英飞凌MOS结温热阻精准测试报告

英飞凌MOS结温热阻精准测试报告...

admin 2020-07-30 1239

MOSFET热阻量测_双热阻建模及应用验证

MOSFET热阻量测、双热阻建模及应用验证Part Ⅰ：MOSFET双热阻测量Part Ⅱ：双热阻模型应用验证(器件级/板级)详细文档下载： MOSFET热阻量测_双热阻建模及应用验证.pdf...

admin 2020-07-29 975

IGBT热仿真模型的校准

背景介绍无论什么学科，什么类型的仿真模型，都会设置各种参数的数值。由于种种原因，部分参数的预估和猜测是不可避免的。但是参数的预估和猜测会导致仿真模型准确性不足，和实际物理场景不一致。由此，仿真模型得到的结果可信...

admin 2020-07-28 1800 #IGBT

Akasa推出Maxwell Pro迷你ITX机箱 采用被动式散热设计

需要注意的是，Maxwell Pro 迷你 ITX 机箱并不支持独立显卡，而且采用的是无风扇的被动式散热设计。机箱两侧带有突出的一体式散热片，并且与内部设计相连，能够为 AMD APU 或带核显的 Intel 处理器提供不错的散热效果。
...

热设计网 2020-07-27 318

涡轮散热器怎么样？涡轮散热和风扇散热适合什么机箱？

对于显卡散热，除了常见的风扇散热显卡之外，公版显卡采用则是涡轮散热的方式，但因为公版显卡在某些机箱里面散热效果不佳，所以公版显卡又或者涡轮散热器就成了散热不好的代名词。那么涡轮散热是不是真的不行呢？涡轮散热器和风扇散热器适合什么机箱？
...

热设计网 2020-07-18 1137

电磁屏蔽和导热材料及器件产业分析

1、5G推动电磁屏蔽和导热材料及器件需求快速提升1.1 消费电子产品和通信设备中广泛采用电磁屏蔽和导热产品高性能的通讯设备、计算机、智能手机、汽车等终端产品的广泛使用带动电磁屏蔽及导热器件及相关产业应用的迅...

热设计网 2020-07-15 456

昆虫启发式风扇的设计提供了广泛的应用

由于工程师和古生物学家通过多学科研究开发和测试了一种设计方法，一组昆虫至少在2.8亿年的时间里使用的一种高度复杂的折叠机制将被广泛应用。根据今天发表在《美国国家科学院院刊》上的一篇文章，研究人员已经通过折纸...

热设计网 2020-07-15 370

5G手机中的续航领跑者 海信手机F50开启5G新速度

为了解决高能耗带来的发热问题，海信5G手机F50则加入了PC级超级液冷散热，内置8nm超宽热管散热面积，带来PC级的导热效率，可轻松缓解长时间玩机带来的散热问题，让手机在5G场景下也可以高性能的持久流畅，无论你是吃鸡玩王者还是万其它的大型手游，都不需要担心时间过长出现的烫手问题。...

热设计网 2020-07-15 305

小米10定制版冰封散热背夹BR11拆解：1分钟降温至15度的秘密在此

冰封散热背夹BR11是小米针对游戏玩家推出的帮助手机加速散热的产品，该散热背夹可主动制冷来帮助散热，1分钟可以降温10摄氏度。充电头网了解到，得益于鸿艺电子深度定制的复合型导热垫的采用，在外观、手感、导热性、使用体验等方面均有非常出色的表现。下面充电头网就对这款产品进行拆解，看看其如何设计。...

热设计网 2020-07-06 1384

1分钟降温14度，黑鲨冰封散热背夹PRO深度拆解

黑鲨一直致力于游戏手机以及相关外设的研发生产，今年年初借着5G的东风，黑鲨联合腾讯推出了全球首款5G游戏手机——黑鲨游戏手机3。作为一款5G游戏手机，顶级硬件配置自不必说，硬件基础打得好，玩游戏才更带劲。不过高配置带...

热设计网 2020-07-03 1068

10种必须熟知的PCB散热方法

对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的...

热设计网 2020-07-03 665