风雨变幻502 发表于 2016-8-3 11:54:28

系统级散热中MOS管的建模问题?请大神们指正!

                  看了论坛中很多帖子,关于MOS管的建模有很多的方法,但是对于系统级散热来说,用block简单建模是一个很常用的方法,并赋给block特定的热功耗及导热系数!block的尺寸:长D+L1,宽E,高为A。见图1!忽略了三个引脚的影响!
                  导热系数的计算:先根据λ=δ/R,及RΘJA=62.5,RΘJB=0.6,得出λ1=(A-C2)/RΘJA,λ2=(C2)/RΘJB,最后根据复合平壁的导热求出block的导热系数λ=C2*λ1*λ2/((A-C2)*λ2+C2*λ1)!为block新建一个材料,导热系数为λ!至此MOS管建模就完成了!
                  问题:
                  1、如果是瞬态仿真,MOS管的材料的比热的密度怎么给定?
                  2、block的尺寸是不是应该减小,因为MOS管的底面金属材料部分尺寸为D1*E1*C2!是不是应该把block的尺寸设置为长D1,宽E1,高A!这样是不是更合理保守些!
                   请各位大神批评指正!
                  

collins 发表于 2016-8-3 12:00:05

不明觉厉:D

风雨变幻502 发表于 2016-8-3 12:23:16

collins 发表于 2016-8-3 12:00
不明觉厉

C神太谦虚了

fpkong 发表于 2019-7-17 11:36:53

复合平壁导热公式,如何定义的?

Shuhua舒华 发表于 2019-7-19 15:29:10

最后的的导热系数是λ=A*λ1*λ2/((A-C2)*λ2+C2*λ1)吧

Rocky19891204 发表于 2020-11-13 15:35:09

顶一下

penghust 发表于 2024-2-26 09:42:33

用两个block加一个source的建模精度比较低,还不如用icepak自带的封装模型。
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