热设计论坛

标题: 部分信息集合贴 [打印本页]

作者: admin    时间: 2015-12-8 23:55
标题: 部分信息集合贴
在ICEPAK里,为啥我ALLEGRO的走线导入
仿真2两个风扇串并联怎么选?
一般仿真需不需要开辐射选项?
电路板与散热片中间用了导热硅脂怎么定义
大师们你们有用sw
有风扇和都导流板会导致残差不收敛么





欢迎光临 热设计论坛 (https://www.resheji.com/bbs/) Powered by Discuz! X3.4