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标题: 电子产品的热设计方法 [打印本页]

作者: 久而旧    时间: 2011-5-1 08:51
标题: 电子产品的热设计方法
全面论述了电子产品的热设计原理与方法,是篇难得的资料。
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v 为什么要进行热设计?

高温对电子产品的影响:绝缘性能退化;元器件损坏;材料的热老化;低熔点焊缝开裂、焊点脱落。

温度对元器件的影响:一般而言,温度升高电阻阻值降低;高温会降低电容器的使用寿命;高温会使变压器、扼流圈绝缘材料的性能下降, 一般变压器、扼流圈的允许温度要低于95C;温度过高还会造成焊点合金结构的变化—IMC增厚,焊点变脆,机械强度降低;结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加,导致集电极电流增加,又使结温进一步升高,最终导致元件失效。

v 热设计的目的
     
      控制产品内部所有电子元器件的温度,使其在所处的 工作环境条件下不超过标准及规范所规定的最高温度。最高允许温度的计算应以元器件的应力分析为基础,并且与产品的可靠性要求以及分配给每一个元器件的失效率相一致。
v 在本次讲座中将学到那些内容
          风路的布局方法、产品的热设计计算方法、风扇的基本定律及噪音的评估方法、海拔高度对热设计的影响及解决对策、热仿真技术、热设计的发展趋势。
授课内容
v 风路的设计方法 20分钟
v 产品的热设计计算方法   40分钟
v 风扇的基本定律及噪音的评估方法  20分钟
v 海拔高度对热设计的影响及解决对策  20分钟
v 热仿真技术、热设计的发展趋势     50分钟
概述
v 风路的设计方法 :通过典型应用案例,让学员掌握风路布局的原则及方法。
v 产品的热设计计算方法 :通过实例分析,了解散热器的校核计算方法、风量的计算方法、通风口的大小的计算方法。
v 风扇的基本定律及噪音的评估方法:了解风扇的基本定律及应用;了解噪音的评估方法。
v 海拔高度对热设计的影响及解决对策:了解海拔高度对风扇性能的影响、海拔高度对散热器及元器件的影响,了解在热设计如何考虑海拔高度对热设计准确度的影响。
v 热仿真技术:了解热仿真的目的、要求,常用热仿真软件介绍。
v 热设计的发展趋势:了解最新散热技术、了解新材料。
风路设计方法

电子产品散热设计方法.rar (33.89 KB)


作者: 天意    时间: 2011-5-1 08:51




作者: 彩云间    时间: 2011-5-1 08:51

很抱歉我也没有图


作者: 独自美丽    时间: 2011-5-1 08:51

强烈支持楼主!!!!!!!!!!!


作者: Haiancheng    时间: 2011-5-1 08:51




作者: 冰雪男孩    时间: 2011-5-1 08:51




作者: Haiancheng    时间: 2011-5-1 08:51




作者: flf181    时间: 2019-11-4 11:41
下载看看
作者: gpd126    时间: 2019-11-6 09:54
厉害
作者: 408231368    时间: 2019-11-28 09:19
学习一下,资料不错
作者: plankton    时间: 2019-12-10 13:53
仿真参数一般如何设置合理数值?
仿真结果的合理性,一般怎么去检验?
作者: 飞火流星jyj    时间: 2020-5-7 18:17
可以
作者: dihoo    时间: 2020-5-13 09:18

学习一下,资料不错
作者: 木冕    时间: 2023-1-16 11:01
计算资料真全,谢谢




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