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标题: 颠覆性黑技术：处理器CPU焊接散热技术 [打印本页]

作者: 惠宇 时间: 2022-3-17 09:02
标题: 颠覆性黑技术：处理器CPU焊接散热技术
本帖最后由惠宇于 2022-3-17 09:13 编辑

温度过高会导致CPU损坏
热来源晶体管运算，晶体管密度，速度
发热目前 intel i7-965 已超过130瓦，电子设备的失效 55%是由于过热引起
CPU市场痛点
本技术可在CPU核心硅芯片表面直接低温金属化，焊接，优点如下：
1. 不损坏CPU：室温下金属化（20-50℃），不损坏CPU内部电路，功能
2. 导热能力显著提升：焊接导热，铜热系数（200-400Wm.k）远大于普通导热硅
脂导热系数（1-2Wm.k），导热能力显著提升。
3. 体积小，电路板=散热片，无噪音，无灰尘，加工成本低[attach]4329[/attach]
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