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标题: Flotherm热仿真大神有在不？ [打印本页]

作者: 相语 时间: 2016-11-25 10:28
标题: Flotherm热仿真大神有在不？
Flotherm热仿真大神有在不？

作者: liuhx 时间: 2016-11-25 10:29
菜鸟可以么

作者: 相语 时间: 2016-11-25 10:31
密闭箱体～中心热源～散热器在箱底。就这样的简单模型。

作者: 相语 时间: 2016-11-25 10:31
怎么建呀

作者: 相语 时间: 2016-11-25 10:33
我用enclosure代替箱体，cuboid代替热源。最后的结果是，散热器没处的温度都一样[emoji][emoji]

作者: 相语 时间: 2016-11-25 10:33
不知道问题出在哪里了

作者: admin 时间: 2016-11-25 10:34
代替没问题，材料，网格等其他还有大学问呢。

作者: 相语 时间: 2016-11-25 10:35
箱体材料我选择的是铝合金

作者: 相语 时间: 2016-11-25 10:36
热源是铜

作者: 相语 时间: 2016-11-25 10:36
散热器是铝合金

作者: admin 时间: 2016-11-25 10:37
你是做练习题吧？

作者: Jason1028 时间: 2016-11-25 10:38
热源是定义定壁温还是定功率

作者: 相语 时间: 2016-11-25 10:38
不是的。我是新手，公司让我做一个密闭箱体结合散热器仿真

作者: 相语 时间: 2016-11-25 10:38
总功耗

作者: Jason1028 时间: 2016-11-25 10:38
这种问题让人猜，很难猜到

作者: liuhx 时间: 2016-11-25 10:40
把模型发给大神，让大神帮你建模，几分钟就搞定了

作者: admin 时间: 2016-11-25 10:40
新手，不是先做做练习题，看看书吗，直接敢应用产品了？

作者: admin 时间: 2016-11-25 10:40
那结果怎么判定是可以接受的。

作者: liuhx 时间: 2016-11-25 10:41
初生牛犊不怕虎

作者: 相语 时间: 2016-11-25 10:41
我做过练习题了。就是练习题是有打孔板的，这个没有[emoji]

作者: admin 时间: 2016-11-25 10:42
多少人把习题练熟了，看了很多资料，请教了很多牛人，折腾了二三年，都还是在门外闲逛呢。实际产品散热设计，还是要系统学习下的。

作者: Jason1028 时间: 2016-11-25 10:42
没师父带你？

作者: 黔行 时间: 2016-11-25 10:43
散热器温度一样没问题的

作者: liuhx 时间: 2016-11-25 10:43
找个师傅教我学仿真啊，包吃包住

作者: 黔行 时间: 2016-11-25 10:43
热平衡了没有风分度到处几乎一样

作者: Jason1028 时间: 2016-11-25 10:43
@深圳-黔行不可能一样的

作者: Jason1028 时间: 2016-11-25 10:44
没有梯度，传导都没有的

作者: 黔行 时间: 2016-11-25 10:44
忽略边际条件

作者: 相语 时间: 2016-11-25 10:44
箱体尺寸是100×100×45mm

作者: Jason1028 时间: 2016-11-25 10:45
再怎么忽略，傅立叶定律已经告诉你了，要有温度梯度

作者: 黔行 时间: 2016-11-25 10:45
20w这个尺寸都不需要散热器了

作者: Jason1028 时间: 2016-11-25 10:45
你可以仿真看看要不要

作者: 相语 时间: 2016-11-25 10:46
可是老板说要的呀

作者: Jason1028 时间: 2016-11-25 10:46
必须要

作者: 黔行 时间: 2016-11-25 10:46
不需要散热器不是不需要散热呵呵

作者: Jason1028 时间: 2016-11-25 10:47
不要散热器你试试看吧@深圳-黔行

作者: liuhx 时间: 2016-11-25 10:47
0.2W可以不要

作者: Jason1028 时间: 2016-11-25 10:47
你要是做电炉子，那就不要

作者: 黔行 时间: 2016-11-25 10:47
50w这个大机壳热源直接贴机壳安装完全没问题

作者: Leonchen 时间: 2016-11-25 10:47
热设计入门还是挺难的。别说非热学专业的，即便是热物理专业的，也得个两三年。

作者: Jason1028 时间: 2016-11-25 10:48
@深圳-黔行你仿真试试就知道了

作者: 相语 时间: 2016-11-25 10:48
求解提示的错误是这样的。

作者: 黔行 时间: 2016-11-25 10:48
我之前做的产品有这么做过的

作者: Leonchen 时间: 2016-11-25 10:49
@深圳—相语没有达到默认的收敛标准。

作者: Jason1028 时间: 2016-11-25 10:49
电阻，100瓦我都没管他，看什么器件吧

作者: 相语 时间: 2016-11-25 10:49
求解结果是这样的。

作者: 黔行 时间: 2016-11-25 10:49
还看使用伪造

作者: 相语 时间: 2016-11-25 10:49
那么怎么解决呢？

作者: Leonchen 时间: 2016-11-25 10:49
箱体尺寸是100×100×45mm ，你是说这个尺寸你直接自然散热做了50W么

作者: Jason1028 时间: 2016-11-25 10:50
@深圳 - Leonchen /偷笑

作者: Leonchen 时间: 2016-11-25 10:50
需要结合实际产品特点分析。

作者: liuhx 时间: 2016-11-25 10:50
美女在哪上班

作者: 相语 时间: 2016-11-25 10:50
20w

作者: 黔行 时间: 2016-11-25 10:50
看你热源的基板面积啊

作者: 黔行 时间: 2016-11-25 10:50
芯片这种肯定是不行啊

作者: Leonchen 时间: 2016-11-25 10:50
把所有方法讲完，原理你也弄明白，大概需要一周。

作者: 黔行 时间: 2016-11-25 10:51
如果是分散热源或者器件本事散热面比较大是没有问题的

作者: Jason1028 时间: 2016-11-25 10:51
@深圳-黔行你就当他外壳一样大吧，稳态20w，你能自然散热？

作者: Jason1028 时间: 2016-11-25 10:51
耐受多少℃？

作者: Leonchen 时间: 2016-11-25 10:51
主要看耐温程度。

作者: 黔行 时间: 2016-11-25 10:51
IGBT之类的最高不超过150

作者: 相语 时间: 2016-11-25 10:52
热源是50×50×3的

作者: 黔行 时间: 2016-11-25 10:52
降20% 还有120度结温

作者: Leonchen 时间: 2016-11-25 10:52
我觉得，200℃的耐温的话，热源均布，30W是不是有点可能？

作者: 相语 时间: 2016-11-25 10:52
我设置的是这样的

作者: Jason1028 时间: 2016-11-25 10:52
不管你什么器件这个壳体均匀发热，20w，你觉得自然散热稳态温升有多少？

作者: 4106 时间: 2016-11-25 10:53
flotherm Delphi 模型可以导入Icepak么

作者: Leonchen 时间: 2016-11-25 10:53
不是不帮你，这里面涉及的知识点太多，真是讲不清楚。建议联系@深圳 - admin 参加培训。

作者: Jason1028 时间: 2016-11-25 10:53
我可以告诉你，3w，平均温升达到40℃

作者: Leonchen 时间: 2016-11-25 10:53
不是一时半会，就可以讲清楚的。

作者: Jason1028 时间: 2016-11-25 10:53
这个体积

作者: 相语 时间: 2016-11-25 10:53
中间的热源温度竟然达到了500度

作者: 黔行 时间: 2016-11-25 10:54
你这个模型机箱设置什么材料啊

作者: 相语 时间: 2016-11-25 10:54
所以请问问题出现在哪里了/流泪

作者: 相语 时间: 2016-11-25 10:54
铝合金

作者: 4106 时间: 2016-11-25 10:54
flotherm Delphi 模型可以导入Icepak么

作者: 黔行 时间: 2016-11-25 10:54
热源材料呢？

作者: Jason1028 时间: 2016-11-25 10:54
20w，持续发热，这个体积，自然散热，温度超过你想像

作者: Leonchen 时间: 2016-11-25 10:54
热设计这种，设计个小盒子用的理论，和你设计一个大型服务器，其实差不多。所以不能看产品简单，就觉得热设计随便玩玩就行了。

作者: Leonchen 时间: 2016-11-25 10:54
500°是有可能的。

作者: 相语 时间: 2016-11-25 10:55
那散热器不是没有起到作用？

作者: 相语 时间: 2016-11-25 10:55
热源材料是铜的

作者: Jason1028 时间: 2016-11-25 10:55
接触热阻设置的怎么样？

作者: Jason1028 时间: 2016-11-25 10:56
热源和散热器贴合没有

作者: 黔行 时间: 2016-11-25 10:56
我们一个pcb板上总功耗15w左右密闭空间不加散热器怎么也没有500° 尺寸和这个差不多大

作者: Jason1028 时间: 2016-11-25 10:56
网格划分如何

作者: Jason1028 时间: 2016-11-25 10:57
@深圳-黔行也没风扇？

作者: 黔行 时间: 2016-11-25 10:57
是啊

作者: 相语 时间: 2016-11-25 10:57
@深圳-黔行

作者: Jason1028 时间: 2016-11-25 10:57
自然散热？

作者: Leonchen 时间: 2016-11-25 10:57
随便说几个点吧，网格质量怎么样？辐射细分如何？辐射系数设置好没？求解域是否合理？材料设置是否正确？

作者: 黔行 时间: 2016-11-25 10:57
要什么风扇

作者: Jason1028 时间: 2016-11-25 10:57
你们已经颠覆散热基本原理了

作者: 黔行 时间: 2016-11-25 10:57
PCB和机壳是压铆螺柱安装的

作者: Leonchen 时间: 2016-11-25 10:57
自然散热，这个尺寸，散20W热量，趁早别浪费精力了。

作者: Jason1028 时间: 2016-11-25 10:58
放空调房里测，再高点也没问题

作者: 相语 时间: 2016-11-25 10:59
辐射系数哪里设置？

作者: Leonchen 时间: 2016-11-25 10:59
随便一个设置错误，都可能会导致仿真结果完全失真。仿真仿真，你的模型，要符合真实情景。

作者: 黔行 时间: 2016-11-25 10:59
把模型导出来给大神们看看分分钟给你搞定了

作者: Leonchen 时间: 2016-11-25 11:00
去做练习。有些练习上会有。

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