热设计论坛

标题: 导热材料在PC端应用分享 [打印本页]

作者: 曾祥辉 时间: 2017-4-13 15:18
标题: 导热材料在PC端应用分享
本帖最后由曾祥辉于 2017-4-13 15:18 编辑

原理分析:
[size=65%]n
热从物体温度较高的一部分沿着物体传到温度较低的部分的方式叫做热传导
n在散热器的设计中一般会采用的方式有两种：自然对流（单纯的铝挤sink），及强制对流（带风扇结构复杂的cooler）
[attach]1741[/attach]
电脑主机发热位置:
[attach]1742[/attach]
主板定义：
主机板(mainboard)、系统板(systemboard)或母板(motherboard)；它安装在机箱内，是微机最基本的也是最重要的部件之一。主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件
[attach]1743[/attach]
电脑发热源剖析（主板）/技嘉X58：
[attach]1744[/attach]
CPU散热器：
[attach]1745[/attach]
显卡散热器：MSI-R7850
[attach]1746[/attach]
导热硅脂使用位置：
[attach]1747[/attach]
导热硅胶垫使用位置：
[attach]1748[/attach]
南北桥+主板MOS管：
[attach]1749[/attach]
南北桥导热材料选用：
[attach]1750[/attach]

作者: 曾祥辉 时间: 2017-4-13 15:19
我都没有弄完，再来编辑就全部成了乱码，就这样子吧

作者: 曾祥辉 时间: 2017-4-18 10:32
[attach]1752[/attach]内存条的导热材料要求请参考

欢迎光临热设计论坛 (https://www.resheji.com/bbs/)