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标题: 请问一下规格书中的热阻值可以直接用于仿真吗？ [打印本页]

作者: Haii 时间: 2017-10-26 22:49
标题: 请问一下规格书中的热阻值可以直接用于仿真吗？
元器件规格书的热阻值可以直接用吗？看了李波的书，说是规格书中的热阻值是基于测试标准获得的，在实际使用时需要考虑实际环境。然而他没说怎么考虑呀！感觉说了一句空话呀，具体怎么考虑？有人了解吗？谢谢了！

作者: Haii 时间: 2017-10-27 09:01
求大神指点，多谢

作者: joel-china 时间: 2017-10-28 17:48
热阻分很多种，结到环境热阻仿真时没多大用，但是结-壳热阻、结-PCB热阻是不随环境变化的，仿真时可以直接用。

作者: Leonchen 时间: 2017-10-30 13:49
楼上正解。Rjc和Rjb是有意义的，Rja才和环境有关。

作者: Haii 时间: 2017-10-30 15:23
@joel-china,@Leonchen 多谢多谢！学习了

作者: 1003163970 时间: 2019-12-28 15:35

Leonchen 发表于 2017-10-30 13:49
楼上正解。Rjc和Rjb是有意义的，Rja才和环境有关。

我想请教一下，Rjc很多厂商的规格书都没给，这时候咋整呢？谢谢！

作者: Leonchen 时间: 2019-12-30 20:34

1003163970 发表于 2019-12-28 15:35
我想请教一下，Rjc很多厂商的规格书都没给，这时候咋整呢？谢谢！

1、给厂商要；2、根据封装类型设置一个等效导热系数。

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