遇到了一个难题，求帮助

密闭设备，某一个芯片的热功耗5.5W左右(特殊情况)，环境温度105℃下，实测是在170℃左右，但仿出来接近200℃，误差也太大了，最可能是哪方面出问题了？惆怅呀

很多。要慢慢找。既然是密閉，先看看表面溫度的分佈狀況。
在前前前前公司的時候，曾經支援別的部分做 LED。有一次，他也遇到仿真與實驗的差異。我去看了一下，就發現他的實驗會受空調影響，把這因素去除掉，就接近了。
所以，你也檢查看看是不是邊界條件？以及零件功耗。然後再比較機殼表面溫度。如果是 SMD 類零件，那就好玩了。連 Layout 都有得比。

有模型别人才能帮找。。

ckchiang 发表于 2017-12-25 22:32
很多。要慢慢找。既然是密閉，先看看表面溫度的分佈狀況。
在前前前前公司的時候，曾經支援別的部分做 LED ...

感谢感谢，经过你的提示，检查发现了实测是处于温度试验箱的，而试验箱内部是存在一定风速的，把这部分内容考虑进来感觉就差的不多了；我现在的处理方式是在求解域边界加了一个风扇，模拟风速，请问还有其他方式给求解域加某一个方向的风速吗？

明志 发表于 2017-12-26 08:32
有模型别人才能帮找。。

模型不太方便发出来，毕竟是别人家的东西，所以你也懂了，谢谢。

以 9.3 來說，我給在 System -> Ambients -> External Velocity

如果有无风温箱，测一下，就更好了。