新材料领域的佼佼者：铝碳化硅电子封装材料

铝碳化硅(AlSiC)是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称，它充分结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势，具有高导热性、与芯片相匹配的热膨胀系数、密度小、重量轻，以及高硬度和高抗弯强度，是新一代电子封装材料中的佼佼者。
铝碳化硅封装材料满足了封装的轻便化、高密度化等要求，适用于航空、航天、高铁及微波等领域，是解决热学管理问题的首选材料，其可为各种微波和微电子以及功率器件、光电器件的封装与组装提供所需的热管理，新材料——铝碳化硅的应用也因此具有很大的市场潜力。
时代亦可以材料命名
科技发展的主要方向之一是新材料的研制和应用，新材料的研究，是人类对物质性质认识和应用向更深层次的进军。
人类社会的发展也无时不伴随着对自然界物质的改造与利用，石器时代伴随人类度过原始生活，铁器时代带来农业文明，以及后来金、银、陶瓷在人类生活中的地位都表明，人类发展史同样也是一部物质材料的发展史。
“十三五规划”就明确就提出构建产业新体系，推动生产方式向柔性、智能、精细转变，促进新一代信息通信技术、新材料、生物医药及高性能医疗器械等产业发展壮大。

新材料在国防建设上作用重大。例如，超纯硅、砷化镓研制成功，导致大规模和超大规模集成电路的诞生，使计算机运算速度从每秒几十万次提高到每秒百亿次以上;航空发动机材料的工作温度每提高100℃，推力可增大24%;隐身材料能吸收电磁波或降低武器装备的红外辐射，使敌方探测系统难以发现等等。
铝碳化硅能否在电子封装材料领域成为一个时代的代名词，我们拭目以待！
铝碳化硅封装材料的发展已历经三代

第一代是以塑料、金属、陶瓷等为主的简单封装，主要的用途是将器件封装在一起，起到包封、支撑、固定、绝缘等作用，这代封装材料目前主要用于电子产品的封装。
第二代封装材料，以可伐(Kovar)合金、钨铜合金产品为代表，其对于航天、航空、军工国防及以便携、袖珍为主要趋势的当代封装业来讲，有先天的劣势。
第三代封装材料即是以铝碳化硅为代表的产品。铝碳化硅（AlSiC）是将金属的高导热性与陶瓷的低热膨胀性相结合，能满足多功能特性及设计要求，具有高导热、低膨胀、高刚度、低密度、低成本等综合优异性能，是当今芯片封装的最新型材料。目前已大量应用到航空航天、新能源汽车、电力火车，微电子封装等领域。