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导热界面材料-分类

热学
卓尤室温交联导热硅胶TC-225

卓尤室温交联导热硅胶TC-225

PAKCOOL™ TC-225是双组份室温交联液体导热硅胶,用作电子器件冷却的传热介质。可就地固化成柔软的弹性体,对电子组件不产生应力。在固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻从而更加有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点,可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。 TC-225由液态的A和B组分组成。B组分呈白色,A组分为着色液体以便混合时鉴别A和B组分是否混匀。当A和B组分以1:1重量或体积比混和时,此胶即于室温下交联,加热可提高交联速度。 用TC-225灌封的电子组件具有高导热率、优越的耐高低温性、极好的耐气候耐辐射及优越的介电性能。 

导热率: 2.5W/m⋅K
优越的耐高低温性,极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能
优越的化学和机械稳定性
应力低,更为有效地保护电器元件
室温或加温固化
100%固态,固化后无渗出物 

 

 

 

 

基材 双组份RTV
颜色 A‐灰色,B‐白色
A/B 混合比例 1:1
粘度(cps) 150,000
操作期(小时,20°C) 4
导热率(W/m⋅K) 2.5
硬度(Shore A) 15
密度(g/cm3) 2.80
介电常数(MHz) 4.2
体积电阻(Ω⋅cm) ≥3.1x1014
保存期限 常温下 12 个月
阻燃性 U.L.94 V-0
连续使用温度 -60 to +200°C
  • TC-200系列硅胶在室温下放置24小时即可自然固化。其交联时间将随温度升高而缩短(参见下表)
    20°C 12-24 小时
    70°C 30分钟
    100°C 15分钟
    125°C 5分钟
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chooyu 792

卓尤室温交联导热硅胶TC-219

卓尤室温交联导热硅胶TC-219

PAKCOOL™ TC-219是双组份室温交联液体导热硅胶,用作电子器件冷却的传热介质。可就地固化成柔软的弹性体,对电子组件不产生应力。在固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻从而更加有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点,可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。 TC-219由液态的A和B组分组成。B组分呈白色,A组分为着色液体以便混合时鉴别A和B组分是否混匀。当A和B组分以1:1重量或体积比混和时,此胶即于室温下交联,加热可提高交联速度。 用TC-219灌封的电子组件具有高导热率、优越的耐高低温性、极好的耐气候耐辐射及优越的介电性能。 

导热率: 2.0W/m⋅K
优越的耐高低温性,极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能
优越的化学和机械稳定性
应力低,更为有效地保护电器元件
室温或加温固化
100%固态,固化后无渗出物 

TC-200系列硅胶在室温下放置24小时即可自然固化。其交联时间将随温度升高而缩短(参见下表)

20°C 12-24 小时
70°C 30分钟
100°C 15分钟
125°C 5分钟

 

 

 

基材 双组份RTV
颜色 A‐灰色,B‐白色
A/B 混合比例 1:1
粘度(cps) 120,000
操作期(小时,20°C) 4
导热率(W/m⋅K) 2.0
硬度(Shore A) 15
密度(g/cm3) 2.75
介电常数(MHz) 4.8
体积电阻(Ω⋅cm) ≥3x1014
保存期限 常温下 12 个月
阻燃性 U.L.94 V-0
连续使用温度 -60 to +200°C
  • PAKCOOL™ 双组分导热硅胶分别采用40g、80g 双组分袋装和45ml、200ml、400ml的针筒包装。双组分硅胶袋是中间用一个可以挤破的隔膜将A组分和B组分胶分开。使用前,只需要对胶袋施压使其隔膜破裂即可将其混合。针筒包装是将A组分和B组分分别灌装入一套双组分针管的两个针筒中。挤出时,两个组分将通过安装于针筒前端的静态混和管进行充分混合。此产品也可桶装或根据顾客的具体要求进行特殊包装。
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chooyu 918

卓尤室温交联导热硅胶TC-215

卓尤室温交联导热硅胶TC-215

性能及特性
颜色 A‐粉红色,B‐白色
A/B 混合比例 1:1
粘度(cps) 100,000
操作期(小时,20°C) 4
导热率(W/m⋅K) 1.5
硬度(Shore A) 15
密度(g/cm3) 2.50
介电常数(MHz) 5.0
体积电阻(Ω⋅cm) ≥2x1014
保存期限 常温下 12个月
阻燃性 U.L.94 V-0
连续使用温度 -60 to +200°C
优越的耐高低温性,极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能
优越的化学和机械稳定性
导热率: 1.5W/m⋅K
应力低,更为有效地保护电器元件
室温或加温固化
100%固态,固化后无渗出物  

技术参数

基材 双组份RTV
颜色 A‐粉红色,B‐白色
A/B 混合比例 1:1
粘度(cps) 100,000
操作期(小时,20°C) 4
导热率(W/m⋅K) 1.5
硬度(Shore A) 15
密度(g/cm3) 2.50
介电常数(MHz) 5.0
体积电阻(Ω⋅cm) ≥2x1014

产品介绍
PAKCOOL™ TC-215是双组份室温交联液体硅胶,用作电子器件冷却的传热介质。可就地固化成柔软的弹性体,对电子组件不产生应力。在固化后与其接触表面紧密贴合降低热阻从而更加有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点,可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。 TC-215由液态的A和B组分组成。B组分呈白色,A组分为着色液体以便混合时鉴别A和B组分是否混匀。当A和B组分以1:1重量或体积比混和时,此硅胶即于室温下交联,加热可提高交联速度。 用TC-215灌封的电子组件具有高导热率,优越的耐高低温性,极好的耐气候耐辐射及优越的介电性能。 

使用和包装 基材 双组份RTV
颜色 A‐粉红色,B‐白色
A/B 混合比例 1:1
粘度(cps) 100,000
操作期(小时,20°C) 4
导热率(W/m⋅K) 1.5
硬度(Shore A) 15
密度(g/cm3) 2.50
介电常数(MHz) 5.0
体积电阻(Ω⋅cm) ≥2x1014
保存期限 常温下 12个月
阻燃性 U.L.94 V-0
连续使用温度 -60 to +200°C
优越的耐高低温性,极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能
优越的化学和机械稳定性
导热率: 1.5W/m⋅K
应力低,更为有效地保护电器元件
室温或加温固化
100%固态,固化后无渗出物
PAKCOOL™ TC-215是双组份室温交联液体硅胶,用作电子器件冷却的传热介质。可就地固化成柔软的弹性体,对电子组件不产生应力。在固化后与其接触表面紧密贴合降低热阻从而更加有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点,可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。 TC-215由液态的A和B组分组成。B组分呈白色,A组分为着色液体以便混合时鉴别A和B组分是否混匀。当A和B组分以1:1重量或体积比混和时,此硅胶即于室温下交联,加热可提高交联速度。 用TC-215灌封的电子组件具有高导热率,优越的耐高低温性,极好的耐气候耐辐射及优越的介电性能。

使用和包装 
TC-200系列硅胶在室温下放置24小时即可自然固化。其交联时间将随温度升高而缩短(参见下表)
 

20°C 12-24 小时
70°C 30分钟
100°C 15分钟
125°C 5分钟

PAKCOOL™ 双组分导热硅胶分别采用40g、80g 双组分袋装和45ml、200ml、400ml的针筒包装。双组分硅胶袋是中间用一个可以挤破的隔膜将A组分和B组分胶分开。使用前,只需要对胶袋施压使其隔膜破裂即可将其混合。针筒包装是将A组分和B组分分别灌装入一套双组分针管的两个针筒中。挤出时,两个组分将通过安装于针筒前端的静态混和管进行充分混合。此产品也可桶装或根据顾客的具体要求进行特殊包装。 

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chooyu 624

傲川TG300导热硅脂

傲川TG300导热硅脂

产品说明TG300系列-导热硅脂特性:
○较低的热阻
○高一致性,具有成本效益
○长效可靠性
TG300系列-导热硅脂应用范围:
○CPU、GPU、IGBT、散热器
○电信设备,军事,LED照明等
○较低热阻的冷却模块、内存模块中

 

TG300系列导热硅脂参数
属性
单位
TG300
测试方法
颜色
----
目视
密度
g/cc
2.85±0.1
ASTM D792
耐温范围
-59~200
 
击穿电压
Kv/mm
5
ASTM D149
体积电阻率
Ω.cm
17×1016
ASTM D257
介电常数
Hz
0.4
ASTM D412
导热系数
W/m.k
4.0
ASTM E 1461
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aok 801

傲川TG200系列导热硅脂

傲川TG200系列导热硅脂

产品说明AOK品牌TG200系列导热硅脂是深圳市傲川科技有限公司开发的一种高导热系数的导热硅脂,以满足高热流密度芯片(如CPU)及大功率器件(如IGBT 模块及SCR 模块)的热管理要求。
AOK品牌TG200系列导热硅脂其导热系数是普通硅脂的八倍以上,可以有效降低散热器及发热源如CPU、IGBT 及SCR 等接触面之间的接触热阻。
AOK品牌TG200系列导热硅脂同时具有低油离度(趋向于零)、及非常优良的耐候性(包括耐高温及耐低温、耐水、臭氧、耐气候老化等),可以在-30℃~150℃的温度下长期使用,即使在+200℃以上的温度仍然能够保持对接触面的湿润。它主要应用于各种电子产品、功率管、可控制硅、电热堆、变频器、专用电源、稳压电源、散热设施之间的接触面、电视机、电脑主机、DVD、手机CPU 等部位是常用的导热材料。
 

TG200系列导热硅脂主要物理、电气性能、导热性能(表一)

   

产品编号
TG200
产品描述
非硫化、导热混合物
形态
膏状
平均黏度
2,000,000 mPa·s/0.3rpm
比重
2.9g/ml
颜色
白色
热阻(ASTM D5470)(0.1mm, 40psi)
0.109℃·in2/W
导热系数
2.0W/m·K
挥发份(120℃-4h)
<0.05%
固含量(120℃-4h)
99.9%
介电强度
5.0kV/mm
储存条件
密封、25℃、阴凉处
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aok 888

傲川TG100系列导热硅脂

傲川TG100系列导热硅脂

产品说明

TG100系列导热硅脂是深圳市傲川公司开发的一种高导热系数的AOK品牌导热硅脂,以满足高热流密度芯片(如CPU)及大功率器件(如IGBT 模块及SCR 模块)的热管理要求。
TG100系列导热硅脂其导热系数是普通硅脂的八倍以上,可以有效降低散热器及发热源如CPU、IGBT 及SCR 等接触面之间的接触热阻。
TG100系列导热硅脂同时具有低油离度(趋向于零)、及非常优良的耐候性(包括耐高温及耐低温、耐水、臭氧、耐气候老化等),可以在-30℃~150℃的温度下长期使用,即使在+200℃以上的温度仍然能够保持对接触面的湿润。它主要应用于各种电子产品、功率管、可控制硅、电热堆、变频器、专用电源、稳压电源、散热设施之间的接触面、电视机、电脑主机、DVD、手机CPU 等部位是常用的导热材料。

AOK品牌TG100系列导热硅脂主要物理、电气性能、导热性能(表一)

产品编号
TG100
产品描述
非硫化、导热混合物
形态
膏状
平均黏度
45,000 mPa·s/0.3rpm
比重
2.9g/ml
颜色
白色
热阻(ASTM D5470)(0.1mm, 40psi)
0.150℃·in2/W
导热系数
1.0W/m·K
挥发份(120℃-4h)
<1%
固含量(120℃-4h)
99%
介电强度
6.0kV/mm
储存条件
密封、25℃、阴凉处

 

TG100系列导热硅脂在不同的应用条件下的性能变化
导热硅脂的热阻与其硅脂涂覆厚度有关,硅脂涂覆层越厚,其热
阻越大:
 

TG100系列导热硅脂的可靠性
导热硅脂的热稳定性是衡量导热硅脂可靠性的一个重要指标,TG100
具有优良的热稳定性,在经历30 个温度循环后(一个循环为150℃,30 分钟:-45℃,30 分钟)后,热阻基本不变,表明TG100 具有优良的热稳定性。
 

 

TG100系列导热硅脂的使用方法
TG100系列导热硅脂在涂覆时推荐采用丝网印刷的方法,如图3 所示,

 

丝网的材料一般条件试验尼龙,涂覆的厚度与丝网的目数有关,目数越小,丝网的直径就越大,在同样的印刷条件下,涂覆的厚度也就越厚。不同的目数对应的涂覆厚度如表二所示:
丝网数目 丝网厚度 预计涂覆厚度

 

目数
丝网厚度
预计涂敷厚度
60
0.21mm
0.135-0.145mm
80
0.20mm
0.12-0.15mm
110
0.125mm
0.09-0.1mm

 

 

 

 

采用的刮刀厚度小于70 度
根据傲川的经验,关于丝网涂覆工艺我们推荐:
1) 推荐采用80 目的尼龙丝网。
2) 刮刀采用硬橡胶材料,其硬度大约70 度左右。
3) 丝网与涂覆表面的距离推荐1-2mm。
4) 刮刀与涂覆表面呈45 度左右刮硅脂,保持均匀压力及速度操控刮刀,最好一次刮好,以保证硅脂涂覆厚度的均匀。
5) 在使用前先将导热膏搅拌5 分钟,使膏体与硅脂充分混合.清洗待涂覆面,除去油污;然后将导热硅脂直接均匀的涂覆表面即可.注意涂覆表面应该均匀一致,只涂敷一层即可.

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aok 828