卓尤室温交联导热硅胶TC-225

PAKCOOL™ TC-225是双组份室温交联液体导热硅胶，用作电子器件冷却的传热介质。可就地固化成柔软的弹性体，对电子组件不产生应力。在固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻从而更加有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。 TC-225由液态的A和B组分组成。B组分呈白色，A组分为着色液体以便混合时鉴别A和B组分是否混匀。当A和B组分以1：1重量或体积比混和时，此胶即于室温下交联，加热可提高交联速度。 用TC-225灌封的电子组件具有高导热率、优越的耐高低温性、极好的耐气候耐辐射及优越的介电性能。 

导热率: 2.5W/m⋅K
优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能
优越的化学和机械稳定性
应力低，更为有效地保护电器元件
室温或加温固化
100%固态，固化后无渗出物 

 

 

 

 

基材	双组份RTV
颜色	A‐灰色，B‐白色
A/B 混合比例	1:1
粘度(cps)	150,000
操作期(小时,20°C)	4
导热率(W/m⋅K)	2.5
硬度(Shore A)	15
密度(g/cm3)	2.80
介电常数(MHz)	4.2
体积电阻(Ω⋅cm)	≥3.1x1014
保存期限	常温下 12 个月
阻燃性	U.L.94 V-0
连续使用温度	-60 to +200°C

• TC-200系列硅胶在室温下放置24小时即可自然固化。其交联时间将随温度升高而缩短（参见下表）

  20°C	12-24 小时
  70°C	30分钟
  100°C	15分钟
  125°C	5分钟

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chooyu 2011-11-26 792

卓尤室温交联导热硅胶TC-219

PAKCOOL™ TC-219是双组份室温交联液体导热硅胶，用作电子器件冷却的传热介质。可就地固化成柔软的弹性体，对电子组件不产生应力。在固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻从而更加有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。 TC-219由液态的A和B组分组成。B组分呈白色，A组分为着色液体以便混合时鉴别A和B组分是否混匀。当A和B组分以1：1重量或体积比混和时，此胶即于室温下交联，加热可提高交联速度。 用TC-219灌封的电子组件具有高导热率、优越的耐高低温性、极好的耐气候耐辐射及优越的介电性能。 

导热率: 2.0W/m⋅K
优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能
优越的化学和机械稳定性
应力低，更为有效地保护电器元件
室温或加温固化
100%固态，固化后无渗出物 

TC-200系列硅胶在室温下放置24小时即可自然固化。其交联时间将随温度升高而缩短（参见下表）

20°C	12-24 小时
70°C	30分钟
100°C	15分钟
125°C	5分钟

 

 

 

基材	双组份RTV
颜色	A‐灰色，B‐白色
A/B 混合比例	1:1
粘度(cps)	120,000
操作期(小时,20°C)	4
导热率(W/m⋅K)	2.0
硬度(Shore A)	15
密度(g/cm3)	2.75
介电常数(MHz)	4.8
体积电阻(Ω⋅cm)	≥3x1014
保存期限	常温下 12 个月
阻燃性	U.L.94 V-0
连续使用温度	-60 to +200°C

• PAKCOOL™ 双组分导热硅胶分别采用40g、80g 双组分袋装和45ml、200ml、400ml的针筒包装。双组分硅胶袋是中间用一个可以挤破的隔膜将A组分和B组分胶分开。使用前，只需要对胶袋施压使其隔膜破裂即可将其混合。针筒包装是将A组分和B组分分别灌装入一套双组分针管的两个针筒中。挤出时，两个组分将通过安装于针筒前端的静态混和管进行充分混合。此产品也可桶装或根据顾客的具体要求进行特殊包装。

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chooyu 2011-11-26 918

卓尤室温交联导热硅胶TC-215

性能及特性
颜色 A‐粉红色，B‐白色
A/B 混合比例 1:1
粘度(cps) 100,000
操作期(小时,20°C) 4
导热率(W/m⋅K) 1.5
硬度(Shore A) 15
密度(g/cm3) 2.50
介电常数(MHz) 5.0
体积电阻(Ω⋅cm) ≥2x1014
保存期限 常温下 12个月
阻燃性 U.L.94 V-0
连续使用温度 -60 to +200°C
优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能
优越的化学和机械稳定性
导热率: 1.5W/m⋅K
应力低，更为有效地保护电器元件
室温或加温固化
100%固态，固化后无渗出物  

技术参数

基材	双组份RTV
颜色	A‐粉红色，B‐白色
A/B 混合比例	1:1
粘度(cps)	100,000
操作期(小时,20°C)	4
导热率(W/m⋅K)	1.5
硬度(Shore A)	15
密度(g/cm3)	2.50
介电常数(MHz)	5.0
体积电阻(Ω⋅cm)	≥2x1014

产品介绍
PAKCOOL™ TC-215是双组份室温交联液体硅胶，用作电子器件冷却的传热介质。可就地固化成柔软的弹性体，对电子组件不产生应力。在固化后与其接触表面紧密贴合降低热阻从而更加有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。 TC-215由液态的A和B组分组成。B组分呈白色，A组分为着色液体以便混合时鉴别A和B组分是否混匀。当A和B组分以1：1重量或体积比混和时，此硅胶即于室温下交联，加热可提高交联速度。 用TC-215灌封的电子组件具有高导热率，优越的耐高低温性，极好的耐气候耐辐射及优越的介电性能。 

使用和包装 基材 双组份RTV
颜色 A‐粉红色，B‐白色
A/B 混合比例 1:1
粘度(cps) 100,000
操作期(小时,20°C) 4
导热率(W/m⋅K) 1.5
硬度(Shore A) 15
密度(g/cm3) 2.50
介电常数(MHz) 5.0
体积电阻(Ω⋅cm) ≥2x1014
保存期限 常温下 12个月
阻燃性 U.L.94 V-0
连续使用温度 -60 to +200°C
优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能
优越的化学和机械稳定性
导热率: 1.5W/m⋅K
应力低，更为有效地保护电器元件
室温或加温固化
100%固态，固化后无渗出物
PAKCOOL™ TC-215是双组份室温交联液体硅胶，用作电子器件冷却的传热介质。可就地固化成柔软的弹性体，对电子组件不产生应力。在固化后与其接触表面紧密贴合降低热阻从而更加有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。 TC-215由液态的A和B组分组成。B组分呈白色，A组分为着色液体以便混合时鉴别A和B组分是否混匀。当A和B组分以1：1重量或体积比混和时，此硅胶即于室温下交联，加热可提高交联速度。 用TC-215灌封的电子组件具有高导热率，优越的耐高低温性，极好的耐气候耐辐射及优越的介电性能。

使用和包装 
TC-200系列硅胶在室温下放置24小时即可自然固化。其交联时间将随温度升高而缩短（参见下表）
 

20°C	12-24 小时
70°C	30分钟
100°C	15分钟
125°C	5分钟

PAKCOOL™ 双组分导热硅胶分别采用40g、80g 双组分袋装和45ml、200ml、400ml的针筒包装。双组分硅胶袋是中间用一个可以挤破的隔膜将A组分和B组分胶分开。使用前，只需要对胶袋施压使其隔膜破裂即可将其混合。针筒包装是将A组分和B组分分别灌装入一套双组分针管的两个针筒中。挤出时，两个组分将通过安装于针筒前端的静态混和管进行充分混合。此产品也可桶装或根据顾客的具体要求进行特殊包装。 

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chooyu 2011-11-26 623

傲川TG300导热硅脂

产品说明TG300系列-导热硅脂特性：
○较低的热阻
○高一致性，具有成本效益
○长效可靠性
TG300系列-导热硅脂应用范围：
○CPU、GPU、IGBT、散热器
○电信设备，军事，LED照明等
○较低热阻的冷却模块、内存模块中

 

TG300系列导热硅脂参数
属性	单位	TG300	测试方法
颜色	----	灰	目视
密度	g/cc	2.85±0.1	ASTM D792
耐温范围	℃	-59~200
击穿电压	Kv/mm	5	ASTM D149
体积电阻率	Ω.cm	17×1016	ASTM D257
介电常数	Hz	0.4	ASTM D412
导热系数	W/m.k	4.0	ASTM E 1461

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aok 2011-11-26 800

傲川TG200系列导热硅脂

产品说明AOK品牌TG200系列导热硅脂是深圳市傲川科技有限公司开发的一种高导热系数的导热硅脂，以满足高热流密度芯片(如CPU)及大功率器件(如IGBT 模块及SCR 模块)的热管理要求。
AOK品牌TG200系列导热硅脂其导热系数是普通硅脂的八倍以上，可以有效降低散热器及发热源如CPU、IGBT 及SCR 等接触面之间的接触热阻。
AOK品牌TG200系列导热硅脂同时具有低油离度(趋向于零)、及非常优良的耐候性(包括耐高温及耐低温、耐水、臭氧、耐气候老化等)，可以在-30℃～150℃的温度下长期使用，即使在+200℃以上的温度仍然能够保持对接触面的湿润。它主要应用于各种电子产品、功率管、可控制硅、电热堆、变频器、专用电源、稳压电源、散热设施之间的接触面、电视机、电脑主机、DVD、手机CPU 等部位是常用的导热材料。
 

TG200系列导热硅脂主要物理、电气性能、导热性能(表一)

   

产品编号	TG200
产品描述	非硫化、导热混合物
形态	膏状
平均黏度	2,000,000 mPa·s/0.3rpm
比重	2.9g/ml
颜色	白色
热阻（ASTM D5470）（0.1mm, 40psi）	0.109℃·in2/W
导热系数	2.0W/m·K
挥发份（120℃-4h）	＜0.05%
固含量（120℃-4h）	99.9%
介电强度	5.0kV/mm
储存条件	密封、25℃、阴凉处

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aok 2011-11-26 888

傲川TG100系列导热硅脂

产品说明

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aok 2011-11-26 828