置顶【 4月18-20日】上海Flotherm热仿真&工程热设计培训 2024年Flotherm热仿真&工程热设计培训开始报名了........ 热设计网 2024-03-20 574 #热设计培训 #热管理行业活动 #仿真软件
置顶2023年热设计网培训活动规划 2023年热设计培训活动规划 中国热设计网专注电子产品热设计十年，已在线上线下举办热设计培训数十场，课程内容千锤百炼，讲师经验极致丰富。热设计网有数千人的技术交流群，数万注册会员的技术论坛。线下热设计培训每年在深圳、上海、北京、武汉... 热设计网 2021-01-25 4565 #热设计培训 #仿真软件
ANSYS12.0Workbench热分析教程-第6章 多物理场耦合分 ANSYS 12.0 Workbench 热分析教程 第6章 ANSYS12.0多物理场耦合分析 ... admin 2013-08-06 6877
Ansys Fluent Workbench Tutorial Airfoil Adapted for Oxford Ansys Fluent Workbench Tutorial Airfoil Adapted for Oxford... admin 2013-08-05 1205
Ansys CFX Case for New Amphibious Vehicle Ansys CFX Case for New Amphibious Vehicle... admin 2013-07-05 1439
Analysis-driven Design of Fuel Cell Blowers Analysis-driven Design of Fuel Cell Blowers... admin 2013-07-04 1327
热设计在提高产品可靠性和降低成本方面的应用 热设计在提高产品可靠性和降低研发成本方面的应用 ——即Mentor Graphics热设计研讨会广州6月26日. ... Mentor 2013-06-13 1240
2008 Int ANSYS Conf Electronic CFD Validation Motors ANSYS Conf Electronic CFD Validation Motors... admin 2013-06-03 1016
2013海基科技北京热设计培训 海基科技联合Mentor Graphics公司定于2013年4月25日至26日在北京举办“2013海基科技热设计专题培训”，诚邀您参加。... hikeytech 2013-04-17 911
Mentor Graphics宣布新散热仿真FloTEHRM XT技术 March 18, 2013 Mentor Graphics公司 宣布FloTHERM® XT 软件，它是业内首个结合MDA-EDA的电子散热仿真解决方案—从概念阶段贯穿详细设计—能显著缩短产品设计时间。... Mentor 2013-04-16 3156
2013海基科技热设计专题培训(西安)圆满落幕 2013年3月26日上午9时，由海基科技和Mentor Graphics公司联合举办的热设计专题系列培训第一站在西安隆重开幕.... hikeytech 2013-04-08 741
2013海基科技在西安、成都召开热设计专题培训 海基科技联合Mentor Graphics公司定于2013年3月26日至27日在西安、4月16日至17日在成都分别举办“2013海基科技热设计专题培训”，诚邀您参加。... admin 2013-03-04 841
MentorGraphics2012年度热设计仿真用户大会 Mentor GraphicsMAD部门2012年度热设计热仿真用户大会，分别于10月18日在上海、12月4日在深圳圆满落幕。来自上海及周边和华南地区的新老用户近250人参加了今年的用户大会，并在会上积极参与互动... Mentor 2013-01-07 1922
第二届FloEFD, FloTHERM和T3Ster中国用户大会 深圳 12月4日第二届FloEFD, FloTHERM和T3Ster中国用户大会 电子散热解决方案--China U2U in Thermal Solutions ... Mentor 2012-11-10 1505
Mentor公司举办FloEFD在汽车电子案例研讨会 4月27日，Mentor Graphics公司Mechanical Analysis部门将在Mentor上海培训室举办汽车电子/流体流动设计免费研讨会。会议将分享两个汽车案例：排气歧管流体分析和ECU单元热分析的案例，并将设计理论与... Mentor 2012-04-20 1089
Flotherm 8.1 瞬态分析步骤 本例讲解一Flotherm瞬态分析，并举例：铝块的瞬态分析：尺寸50*50*4mm，从0-5秒线性加热到5W，然后保持5W为1795s。分析温度随时间的变化。 ... coolingme 2012-03-29 5436
Mentor Graphics上海封装热设计和热测试研讨会 3月31日，Mechanical Analysis 部门将在上海举办免费研讨会， 将分时间段逐一介绍 IC/LED 封装、 LED 整灯的热仿真和热测试实际应用案例，分享基于结构函数的热阻测试，如何通过对电压的测试...... flotherm 2012-03-13 766
