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导热界面材料专题——导热石墨片

来源: 原创 / 作者: Leon / 时间: 2017-07-20 22:04
从严格意义上讲,石墨片并不能算是导热界面材料,它多被贴附于结构件上使用,而不是被用在两个互相接触的刚性界面之间。 导热石墨片非常薄,仅十几或几十微米(厚度越薄,平面

        从严格意义上讲,石墨片并不能算是导热界面材料,它多被贴附于结构件上使用,而不是被用在两个互相接触的刚性界面之间。

   导热石墨片非常薄,仅十几或几十微米(厚度越薄,平面方向的当量导热系数越高)。石墨片弹性很小,较少用于刚性界面之间,但其平面方向的高导热性可以有效消除局部热点。石墨片散热效率高、占用空间小、重量轻,在终端等电子消费类产品中应用广泛。  

 

 

优点:导热系数高、材料比较薄、性价比高、纵向导热性能强,可有效均热。

弱点:不绝缘、材料脆、无弹性。

 


在同一块中间发热的平板上,铜箔和TME1500的温度分布差异明显。

铜箔:


TME1500:

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