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1 .首先,热接触面的成分要确定。它是半导体,IGBT(绝缘栅双极晶体管),MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),散热片,冷却极板或者其他的。板面上的实际成分可能会限制

界面材料的选用,需要综合界面材料的特点和具体应用场景而定。需从内外两个方面对界面材料需要考虑的因素总结如下。 1 内部:材料自身属性 当获取一款新的界面材料时,需要关注

从严格意义上讲,石墨片并不能算是导热界面材料,它多被贴附于结构件上使用,而不是被用在两个互相接触的刚性界面之间。 导热石墨片非常薄,仅十几或几十微米(厚度越薄,平面

导热凝胶分为单组份和双组份两类。其导热系数相对较低,一般在 2W/m.K 以内,但其可以弥合相对较大的高度公差,且自身可压缩性极好,当材料无法承受较大压力时,选用这一界面材

导热衬垫又称导热硅胶片、导热硅胶垫、导热矽胶片、软性导热垫,以固态形式呈现。 导热衬垫是以硅胶为基材 , 添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,

导热硅脂俗称散热膏,目视为半流态膏状。导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物。 优点:性价比高,厚度极小,热阻低。

1 热量转移路径为什么需要界面材料 受限于机械加工精度,刚性接触面间存在极细微的凹凸不平的空隙。当这些空隙对于产品的特定功能产生不利影响时,就需要采用一定手段将这些空

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揭秘Acer LiquidLoop™

(2017-07-17 09:44)

随着电子产品功耗密度的提升,消费电子行业对散热设计的严格程度越来越极致。在数年以前,从未有厂商在宣传产品时重点提及散热设计,而今,手机、笔记本甚至桌面电脑等产品,