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 芯片级热设计与系统级设计的统一~微尺度液冷

作者专栏芯片级热设计与系统级设计的统一~微尺度液冷

同尺度的芯片发热量的逐渐增大是目前热设计问题愈来愈严峻的直接原因。在新的基础材料出现之前,芯片性能的提升依然主要依靠内....

Leonchen / 2016-06-22 23:42
Keword: 微尺度 Leonchen

洛·马公司研制出内嵌芯片级微流体散热通道冷却

热设计新闻洛·马公司研制出内嵌芯片级微流体散热通道冷却

早在2012年6月,美国国防预研计划局(DARPA,翻译里面还是要突出“预研”的)就发布了一份关于ICECool项目第一阶段的广泛机构公告....

未知 / 2016-06-22 23:12
Keword: DARPA ICECool 微尺度

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