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洛·马公司研制出内嵌芯片级微流体散热通道冷却

热设计新闻洛·马公司研制出内嵌芯片级微流体散热通道冷却

早在2012年6月,美国国防预研计划局(DARPA,翻译里面还是要突出“预研”的)就发布了一份关于ICECool项目第一阶段的广泛机构公告....

未知 / 2016-06-22 23:12
Keword: DARPA ICECool 微尺度

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