技术文章--热设计网

金属基热界面材料研究进展

随着芯片向小型化、集成化和高功率化发展，其在工作时产生的热量增多，若产生的热量不能及时传递到外部，会严重影响电子元件的性能和使用寿命...

热设计 2023-01-29 686 #导热界面材料

导热绝缘材料在电力电子器件封装中的应用

本综述主要从当前硅（Si）基和下一代碳化硅（SiC）等宽禁带半导体电力电子器件封装应用的角度，论述在芯片封装过程中所用到的绝缘介质材料，并探讨其未来向高导热及耐高温方向发展的研究趋势。...

热设计 2023-01-29 370 #芯片元器件 #导热散热

动态防泄漏的磁固定液态金属

液态金属兼具金属材料特性和流动性，使其在智能电子和传感器、软体机器人、可穿戴设备、3D打印、热管理、和生物医学系统乃至空间应用等诸多领域里展现出巨大应用潜力...

热设计 2023-01-16 315 #导热散热

高功率半导体激光器过渡热沉封装技术研究

些年，在市场应用驱动下，半导体激光器的输出功率越来越高，器件产生的热量也在增加，同时封装结构要求也更加紧凑，这对半导体激光器的热管理提出了更高的要求...

热设计 2023-01-14 407 #芯片元器件 #导热散热

数据中心液冷化改造适用技术探析

算力需求推动着数据中心功率密度不断提升,能耗、发热量持续攀升。同时，国家“双碳”战略的实施对于数据中心PUE提出更为严苛的要求，传统风冷方案已难以满足IT设备散热需求，液冷技术的出现为行业带来了革命性、高效解决方案。...

热设计 2023-01-11 260 #液冷、数据中心等 #导热散热

微纳米电子器件散热过程中的物理问题

微纳米电子器件的散热问题是目前制约半导体工业发展的重要瓶颈...

热设计 2023-01-08 299 #芯片元器件 #导热散热

一加11配备一加史上最强散热：让骁龙变成“冰龙”

一加11搭载了新一代超高性能石墨散热材料，通过对结构、孔隙、热流路径的重新设计，使得其散热效率比石墨烯散热性能提升92%，是一次颠覆性的散热材料创新，给散热带来了质的飞跃。...

热设计网 2023-01-03 256 #新品发布

磷酸铁锂，钴酸锂，锰酸锂，三元材料电池优缺点介绍

锂电池是一类由锂金属或锂合金为负极资料、使用非水电解质溶液的电池...

热设计 2023-01-03 236 #电源电力

锂电池包框体结构设计

锂电池包主要由承载框体(下框体、上框体)、锂电池、高压连接组件(如高压接插件)、低压连接组件(如低压接插件)等组成...

热设计 2023-01-03 259 #电源电力

石墨烯在电子产品热界面材料中的研究进展

散热问题是制约电子产品性能的重要因素，而降低界面热阻成为提升产品性能的重要手段之一，界面热阻主要取决于热界面材料...

热设计 2023-01-02 379 #导热散热

新能源汽车动力电池用双组分聚氨酯灌封胶应用研究

聚焦双组分聚氨酯灌封胶的应用性能，研究了双组分灌封胶混合后黏度随时间变化曲线，施胶时间、温度、胶层厚度对粘接强度的影响以及NCO/OH比例对粘接强度、硬度、拉伸强度、断裂伸长率等性能的影响...

热设计 2022-12-31 571 #汽车热管理

聚焦快充性能和热管理，首次验证全极耳大圆柱电芯12分钟快充

当下，哪种形态的电芯最适合新能源汽车应用还是热议的话题...

热设计 2022-12-26 370 #电源电力

微热管技术解决LED散热问题

相对传统光源，LED具有的技术优点还包括长寿命、响应快、潜在高光效、体积小以及窄光谱等优点...

热设计 2022-12-23 185 #LED #导热散热

13种常用的功率半导体器件介绍

电力电子器件（PowerElectronicDevice），又称为功率半导体器件，用于电能变换和电能控制电路中的大功率（通常指电流为数十至数千安，电压为数百伏以上）电子器件。可以分为半控型器件、全控型器件和不可控型器件，其中晶闸管为半控...

热设计网 2022-12-21 609

石墨烯中的热扩散

信息来源：Nature Nanotechnology，研之成理近日，来自西班牙加泰罗尼亚纳米科学与技术研究所的Klaas-Jan Tielrooij研究团队，以《Observation of giant and tunable thermal diffusivity of a Dirac fluid at room temperat...

热设计网 2022-12-21 307