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东莞买贝格斯SilPad800就选松全电子

xiaoyuan321 界面材料 2018-12-13 10:25:06
所在地区:6500   时间:2018-12-13 10:25:06  【加入收藏夹】【举报】【关闭

 Bergquist Sil-Pad 800高性能导热绝缘垫片
材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品
 
Sil-Pad800SP800SSP800SilPad800sp800
Sil-Pad 800可供规格
厚度(Thickness)0.127mm
片材(Sheet)12”×12”(304.8mm×304.8mm×0.127mm)
卷材(Roll)12”×250’(304.8mm×76.2m×0.127mm)
导热系数(Thermal Conductivity)1.6W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)玻璃纤维
胶面(Glue)单面带压敏胶/不背胶
颜色(Color)金色
包装(Pack)卷材产品为美国原装进口包装,片材散料为我司专用包装。
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):1700
持续使用温度(Continous Use Temp):-60°~180°
 
SilPad800应用材料特性
热阻抗:0.45°C,2 / W(@ 50 psi) 高价值材料 光滑和高度兼容的表面 电气隔离
Sil-Pad 800系列导热绝缘材料专为需要高热性能和电气隔离的应用而设计。这些应用通常具有用于部件夹紧的低安装压力。Sil-Pad 800材料结合了平滑和高度柔顺的表面特性和高导热性。这些特性优化了低压下的热阻性能。需要低组件夹持力的应用包括安装有弹簧夹的分立半导体(TO-220,TO-247和TO-218)。弹簧夹有助于快速装配,但对半导体施加有限量的力。Sil-Pad 800的光滑表面质地使界面热阻缩小化,并使热性能放大化。
SilPad800典型应用:
电源 汽车电子 电机控制 功率半导体
SilPad800选择:
Sil-Pad 800经过特殊配制,可为使用低夹紧压力(即弹簧夹在10至50 psi)的分立半导体应用提供出色的热性能。相反,如果您正在设计使用分立半导体(即50至100 psi)的更高夹紧压力应用,那么您可能更喜欢使用我们的Sil-Pad 900S固有的高热性能和耐穿透性材料。
 
 

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