贝格斯Sil-pad K-10|贝格斯导热硅胶片 可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型 产品特征： 弹性导热界面材料Sil-Pad系列包含几十种产品，每一种都有独特的结构·特性和性能。各种形态的SilPad导热绝缘片在各种各样的电子应用中，可以干净且高效地替代云母·陶瓷和硅脂。 ... 界面材料 szxinche 2017-04-28 995
贝格斯Sil-pad K-10|贝格斯导热硅胶片 可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型 产品特征： 弹性导热界面材料Sil-Pad系列包含几十种产品，每一种都有独特的结构·特性和性能。各种形态的SilPad导热绝缘片在各种各样的电子应用中，可以干净且高效地替代云母·陶瓷和硅脂。 ... 界面材料 szxinche 2017-04-28 616
贝格斯Sil-pad A2000|贝格斯导热硅胶片 可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型 产品特征： Sil-Pad A2000是一款高性能的导热绝缘材料，适用于军工、航天以及商业场合，Sil-Pad A2000符合严格的军工产品标准。作为硅酮弹性体材料，Sil-Pad A2000特殊的填料和粘合剂配方最大... 界面材料 szxinche 2017-04-28 879
贝格斯Bond-ply 100|贝格斯导热硅胶片 可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型 产品特征： Bond-Ply 100在最高35°的持续储存温度是保存时间期限为6个月。在最高温度45°的持续储存温度时保存期限为3个月。如果不考虑粘结力，在最高60°的持续储存温度时保存期限为12个... 界面材料 szxinche 2017-04-28 816
贝格斯Sil-pad 400|贝格斯导热硅胶片 可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型 产品特征： Sil-Pad 400是硅橡胶和玻璃纤维的复合物，该材料防火阻燃，特别适合作为导热绝缘材料。Sil-Pad 400主要用在电气绝缘的发热功率源和散热器之间。 Sil-Pad 400有极好的机械性能和物... 界面材料 szxinche 2017-04-28 779
贝格斯Sil-pad 1500ST|贝格斯导热垫片 可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶不同类型 产品特征： 1、热抗阻0.30℃-in2/W(@ 50psi) 2、适合双面紧固 3、可移除 4、优良的导热性能 5、可自定义安装 贝格斯Sil-Pad 1500ST(柔软级）是以增强玻璃纤维为基材作为一个热传导界面的材料... 界面材料 szxinche 2017-04-28 888
贝格斯Sil-pad 2000|导热绝缘片 可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型 产品特征： Sil-Pad 2000是一款高性能的导热绝缘材料，适用于军工、航天以及商业场合，Sil-Pad 2000符合严格的军工产品标准。作为硅酮弹性体材料，Sil-Pad 2000特殊的填料和粘合剂配方最大的优... 界面材料 szxinche 2017-04-28 872
贝格斯Bond-ply 400|贝格斯导热硅胶片 可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型 产品特征： Bond-Ply 400是一款无基材的导热压敏胶带。该胶带供货时带有保护离型膜，Bond-Ply 400拥有高强度的粘接力，可以适应各种低能量的表面，包括多种塑料表面，即使长期暴露在火热和潮湿的... 界面材料 szxinche 2017-04-28 962
贝格斯Q-pad II|贝格斯绝缘垫片 可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型 产品特征： Q-Pad II是在0.0015"的铝箔上覆盖一层0.0025"厚的热传导/导电有机硅橡胶。这种材料设计用于要求最大的导热性而不需要绝缘的场合。Q-Pad II是导热膏的理想替代品。Q-Pad II用... 界面材料 szxinche 2017-04-28 864
贝格斯Poly-pad 1000|贝格斯硅胶片 可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型 产品特征： Poly-Pad 1000是一款玻璃纤维基材涂覆聚酯树脂的导热绝缘材料，该材料热阻很低，适合对性能要求高的场合。 以聚酯PET为主材的这款导热绝缘材料完善了导热系列的产品线，增加了对硅... 界面材料 szxinche 2017-04-28 945
贝格斯Hi-flow 105|导热硅胶片 可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型 产品特征： 使用在不需要电绝缘的场合 低挥发性-低于1% 易于操作 典型应用： 使用在用导热膏的弹片或扣具安装场合 安装在散热器上的微处理器 功率半导体 功率变换模块 簧片/夹扣安装场合（替... 界面材料 szxinche 2017-04-28 933
贝格斯GAP-PAD 3000S30|导热硅胶片 可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型 产品特征： Gap Pad3000S30在非常低的压力下，低的S系列热阻，高的贴服性，S系列软度。针对低应力应用设计，玻纤增强，提高加工性能和搞斯裂性。 Gap Pad3000S30导热界面材料系列以更好的贴服性，更... 界面材料 szxinche 2017-04-28 666
贝格斯Bond-ply 660P|导热材料 可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型 产品特征： 此产品是一款导热压敏双面胶带，该胶带是在Polyimide聚酯亚胺薄膜两面涂覆高性能的导热丙烯酸胶制成，实际应用中，可采用Bond-Ply 660P来替代机械扣件或螺丝。 典型应用： 1、将散热... 界面材料 szxinche 2017-04-28 852
贝格斯Hi-flow 225UT|导热硅胶片 可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型 产品特征： Hi-Flow 225UT是一款设计应用于高性能处理器的发热元器件和散热器之间导热的压敏界面材料，它是一种具有天然粘性的55℃相变化复合物，该材料背面有PET离型膜，正面附有高可视度的保... 界面材料 szxinche 2017-04-28 909
贝格斯Hi-flow 300P|导热硅胶片 可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型 产品特征： Hi-Flow 300P是由在一层聚酰亚胺薄膜上附载一层55℃下相变的导热复合物构成的。增强的聚酯薄膜使得材料容易加工，55℃的相变温度使得运输和加工中的问题变得更小。 Hi-Flow 300... 界面材料 szxinche 2017-04-28 610
贝格斯GAP-PAD A3000|导热硅胶片 可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类 产品特征： Gap Pad A3000是在硬质的导热间隙填充聚合物，在增强的网格上附着电气绝缘体，易加工，抗撕裂。Gap Pad A3000在里边的可在加工的暗金色面上依附了一个增强的涂层，而淡金色，柔软的一面具... 界面材料 szxinche 2017-04-28 672
贝格斯Hi-flow 625|导热硅胶片 可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型 产品特征： Hi-Flow 625是一款薄膜基材的相变化材料，该材料由在65℃时发生相变化的导热复物涂覆在聚奈酯上而制成。作为一款导热界面材料，Hi-Flow 625适用于需要电气绝缘的电子功率设备和散... 界面材料 szxinche 2017-04-28 743
贝格斯Hi-flow 565UT|导热硅胶片 可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型 产品特征： Hi-Flow 565UT是一款具有天然粘性的导热相变化材料，可以提货经过模切的卷材制品，便于使用。在应用中，该材料在52℃附近开始相变化软化，这种特质提升了材料的易操作性，在快捷的自动... 界面材料 szxinche 2017-04-28 567
贝格斯GAP-PAD 1500|导热硅胶片 可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型 产品特征： 热传导率=1.3W/mK 高度形状适应性的无基材结构 贴服性，低硬度 电气绝缘 Gap Pad 1500是理想的填充的结合，用来维持最大热性能的低模量特性允许其能够容易的进行加工处理。材料两... 界面材料 szxinche 2017-04-28 652
贝格斯GAP-PAD A2000|导热硅胶片 可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型 产品特征： Gap Pad 2000是在硬质的导热间隙填充聚合物，在增强的网格上附着电气绝缘体，易加工，抗撕裂。 典型应用： 电脑及外围设备、电信通讯、热管装配、RDRAM存储模块、CDROM/DVD冷却、CPU... 界面材料 szxinche 2017-04-28 547
贝格斯GAP-PAD 5000S35|导热硅胶片 产品特征： Gap Pad 5000S35由玻璃纤维基材填充高导热的高分子聚合物制成，这种材料特别柔软，同时具有弹性和服贴性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切，绝缘效果和抗撕裂能力也更好，材料两边天然的粘性使得Gap Pad 5000S35更有效地填充空气间隙，... 界面材料 szxinche 2017-04-28 623
贝格斯GAP-PAD 1500R|导热硅胶片 可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型 产品特征： Gap Pad 1500R和Gap Pad 1500一样，都是由高贴服性，低模量的聚合物构成，增强玻璃纤维容易进行原材料的处理以及提高抗刺破，抗剪切的抗撕裂能力。材料两侧的黏胶特性使其在两个表面... 界面材料 szxinche 2017-04-28 674
贝格斯GAP-PAD 1000SF|导热硅胶片 可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型 产品特征： Gap Pad 1000SF的玻璃纤维基材使其易于加工，加强了装配时的耐用性，该材料供货时附带了双面保护离型膜，材料的正面粘性稍弱，便于装配使用。 典型应用： 光驱/CD-ROM、汽车电子模块、... 界面材料 szxinche 2017-04-28 1073
（汉高HENKEL）超高性能相变导热片PXSPXF|导热相变 美国Henkel Power Devices 相变导热片:AL,AF,AJ,AG,AM,PX,PXF,PA系列 PSX 相变化导热材料是一种能随着温度变化而由固态变更为膏态的高性能导热产品,导热系数大于3.3W/MK ，热阻为0.009.厚度为0.2mm和0.4mm.PSX是目前使用最为广泛... 界面材料 szxinche 2017-04-18 906
