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标题: 请教各位如何解决400W超大功率LED模组发热问题？ [打印本页]

作者: 彩云间 时间: 2011-5-1 09:08
标题: 请教各位如何解决400W超大功率LED模组发热问题？
整个芯片模组发热功率估计400W，发热面积才35mm*35mm
系统环境温度按照45度来考虑，芯片模组按照体积热源来考虑，体积热源最高温度不超过85度，请问各位大虾用什么方法可以解决此散热问题？热管？热板？热柱？半导体制冷片？水冷？现在这个问题完全卡在我这里。

作者: LaLa 时间: 2011-5-1 09:08

这么大热量啊呵呵
觉得热板+热管+风扇呵呵我没经验
等高手来回答

作者: 往事飘去 时间: 2011-5-1 09:08

公司开发了一款大功率火炉，让我给他们散热。

作者: 风雨声 时间: 2011-5-1 09:08

浇水吧。。。。

作者: 快乐的 时间: 2011-5-1 09:08

如果纯粹用散热片自然散热似乎面积大到不像话倒是见过用热管的不过成本如何便不知了

作者: 6sigmaET 时间: 2011-5-1 09:08

AVC有一款医疗设备的散热专利，可以试试。应该效果不错

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