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标题: 热循环可靠性分析相关 [打印本页]

作者: homeland 时间: 2011-5-1 09:29
标题: 热循环可靠性分析相关
请问各位高手,做热循环可靠性分析时,焊料的ANAND模型参数都是必要的么?
还是只在考虑焊接到PCB板上时才考虑????
迫切想得到大家指教
此外,那位有SnAg系列焊料的材料参数?可否共享下?不胜感激!!!!!!

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