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标题: 薄膜应力与基板弯曲问题之研究 [打印本页]

作者: resheji 时间: 2011-5-1 09:31
标题: 薄膜应力与基板弯曲问题之研究
这虽然是学位论文，但和ABAQUS关系密切，所以放在软件区，可以让更多的人下载的到。主要研究薄膜与基板黏结等问题，颇具参考价值。

薄膜应力与基板弯曲问题之研究.part1.rar (200 KB)
薄膜应力与基板弯曲问题之研究.part2.rar (200 KB)
薄膜应力与基板弯曲问题之研究.part3.rar (200 KB)
薄膜应力与基板弯曲问题之研究.part4.rar (200 KB)
薄膜应力与基板弯曲问题之研究.part5.rar (200 KB)
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作者: 时光好人 时间: 2011-5-1 09:31

作者: 茶蘼花开 时间: 2011-5-1 09:31

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