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标题: HEAT SINK中這二個選項有什么用處？ [打印本页]

作者: 快乐的 时间: 2011-5-1 08:38
标题: HEAT SINK中這二個選項有什么用處？
各位高手，ICEPAK中HEAT SINK中這二個選項有什么用處？分別在那些情況下使用？

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作者: Haiancheng 时间: 2011-5-1 08:38

1.area multipe我理解的是，对于一些有波纹的fin，适当的增加一点面积，比如取1.1.因为icepak是不能直接对波纹面建模的；
2.interface resistance表示的是，你的热源和heatsink之间的接触热阻，通过设置这个值，二者之间的导热材料就可以不用建模了，这样就能减少小尺度的物体的存在，大大减少网格数量。

作者: 大大苹果 时间: 2011-5-1 08:38

第二個選項設置是不是給整個HS的表面加上了熱阻？那一般在那些情況需要選取這個選項呢？

作者: szbay 时间: 2011-5-1 08:38

不是说有的面，只是与heatsink的base接触的部分。
简单起见，你不要理他，将自己的导热界面材料建模就行。

作者: 最冷 时间: 2011-5-1 08:38

謝謝！

作者: 哪根葱 时间: 2011-5-1 08:38

第二项基本都不会用到,导热膏就建导热膏模型,给相应的导热系数就可以.

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