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标题: 如何解决400W以上大功率LED芯片组散热问题? [打印本页]

作者: 羞答答 时间: 2011-5-1 08:39
标题: 如何解决400W以上大功率LED芯片组散热问题?
整个芯片模组发热功率估计400W，发热面积才35mm*35mm
系统环境温度按照45度来考虑，芯片模组按照体积热源来考虑，体积热源最高温度不超过85度，请问各位大虾用什么方法可以解决此散热问题？热管？热板？热柱？半导体制冷片？水冷？现在这个问题完全卡在我这里。

作者: 没有糖吃 时间: 2011-5-1 08:39

不知道400W的大功率LED芯片长什么样子，发个图看看吧。
400W是只热功耗吗？
如果不用风扇，仅仅依靠自然对流换热的话，最经济有效的方法大概就是热管产品了吧。好好设计散热器吧。

作者: Nidec 时间: 2011-5-1 08:39

水冷靠谱些

作者: Magic 时间: 2011-5-1 08:39

唯有水冷才OK

作者: 凹凸曼 时间: 2011-5-1 08:39

谁能提供一个水冷的供应商？谢谢了！我自己开发，买了3个泵，已经坏掉2个了。这玩意我不敢用啊。

作者: 撒哈拉的泪 时间: 2011-5-1 08:39

好厉害啊，自己开发

作者: 烟火 时间: 2011-5-1 08:39

你用300W的什么方案？能给个指导性建议吗？急啊！

作者: 绿丝绦 时间: 2011-5-1 08:39

肯定是热管+散热片。一般其他水冷，风冷可靠性待验证。

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