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标题: 华为单板热设计教程 [打印本页]

作者: 我不会 时间: 2011-5-1 08:54
标题: 华为单板热设计教程

网上找的，不过值得看看！

华为-单板热设计培训教材.rar

单板热设计培训教材
整机工程部热技术研究部 HUAWEI

提纲
一、热设计基础知识
1、热量传递的三种基本方式
2、热阻的概念
二、器件热特性
1、认识器件热阻
2、典型器件封装散热特性
3、单板器件的散热路径
三、散热器介绍
四、导热介质介绍
五、单板强化散热措施
1、PWB热特性
2、PWB强化散热措施
六、单板布局原则

一、热设计基础知识

热量的传递有导热，对流换热及辐射换热三种方式。在终端设备散热过程中，这三种方式都有发生。三种传热方式传递的热量分别由以下公式计算
Fourier导热公式：Q=λA(Th -Tc )/δ
Newton对流换热公式：Q=αA(Tw -Tair )
辐射4次方定律：Q=5.67e-8*εA(Th4-Tc4)
其中λ、α、ε分别为导热系数，对流换热系数及表面的发射率，A是换热面积。

1、热量传递的三种基本方式
导热: 物体各部分之间不发生相对位移时，依靠分子、原子及自由电子等微观例子的热运动而产生的热量称为导热。例如，固体内部的热量传递和不同固体通过接触面的热量传递都是导热现象。芯片向壳体外部传递热量主要就是通过导热。

导热过程中传递的热量按照Fourier导热定律计算：
Q=λA(Th-Tc)/δ
其中：A 为与热量传递方向垂直的面积，单位为m2;
Th 与Tc 分别为高温与低温面的温度，
δ为两个面之间的距离，单位为m。
λ为材料的导热系数，单位为W/(m*℃），表示了该材料导热能力的大小。一般说，固体的导热系数大于液体，液体的大于气体。例如常温下纯铜的导热系数高达400 W/(m*℃），纯铝的导热系数为236 W/(m*℃），水的导热系数为0.6 W/(m*℃），而空气仅0.025W/(m*℃）左右。铝的导热系数高且密度低，所以散热器基本都采用铝合金加工，但在一些大功率芯片散热中，为了提升散热性能，常采用铝散热器嵌铜块或者铜散热器。热设计 https://www.resheji.com

作者: 小怪兽 时间: 2011-5-1 08:54

请问楼主，是不是整机工程部的那个PPT?

作者: 说不清 时间: 2011-5-1 08:54

好像是的！

作者: 说不清 时间: 2011-5-1 08:54

幫忙頂起
辛苦了

作者: cliffcrag 时间: 2011-5-1 08:54

材料不错，今天下午还看了一遍，板极的内容很详细，而且还有实际的工程材料。
帮忙顶起

作者: NMB 时间: 2011-5-1 08:54

帮忙顶起

作者: 撒哈拉的泪 时间: 2011-5-1 08:54

金币是怎么扣的，原来有27个，下载完后剩下10个了，靠！

作者: fluent 时间: 2011-5-1 08:54

下载下来看看

作者: lxywp 时间: 2013-10-20 19:36
感谢楼主分享

作者: smallmiser 时间: 2013-10-22 12:11
十分感谢楼主！

作者: hanbing601 时间: 2013-10-30 22:36

小怪兽发表于 2011-5-1 08:54
请问楼主，是不是整机工程部的那个PPT?

华为老员工啊~

作者: lopier 时间: 2013-12-3 16:20
好东西，看看

作者: fanweipin 时间: 2013-12-7 14:38

好资料学习中。。。。。。

作者: admin 时间: 2013-12-9 11:11

fanweipin 发表于 2013-12-7 14:38
好资料学习中。。。。。。

勤于学习。不做OUTMAN。

作者: Rayinchina 时间: 2013-12-25 21:31
感谢分享热设计资料

作者: beidou 时间: 2013-12-26 22:56
是不是跟百度文库里的一个版本？

作者: cherishyou 时间: 2014-2-18 12:47
已下载，谢谢楼主

作者: moonight 时间: 2014-3-19 08:47
下载下来看看谢谢分享

作者: 492501563 时间: 2014-8-20 17:04
谢谢楼主分享，下了学习学习

作者: wuchj8606 时间: 2014-10-4 23:05
谢楼主

作者: reliab 时间: 2014-10-21 09:48
最近我也在看看热设计的资料了。

作者: haozcq 时间: 2015-2-9 14:52
感谢分享

作者: yqmfire1 时间: 2015-6-28 13:19
给那些分享资料出来的大神，点个赞！！！

作者: WULONG123123 时间: 2015-11-7 10:01
十分感谢楼主！

作者: hj_mwx 时间: 2016-4-16 00:06
学习单板设计，提升自己能力。

作者: 107269139 时间: 2016-9-4 11:56
资料内容很丰富，很值得学习！！

作者: 冬日旭光 时间: 2016-11-27 10:47

学习学习

作者: 天之一方 时间: 2016-11-28 16:07

yqmfire1 发表于 2015-6-28 13:19
给那些分享资料出来的大神，点个赞！！！

求分享资料我是做芯片和PCB热分析和热应力分析的

作者: apple147741 时间: 2016-11-28 16:36

天之一方发表于 2016-11-28 16:07
求分享资料我是做芯片和PCB热分析和热应力分析的

板级热仿真你做得如何？也是用ICEPAK做的么？我最近在做板级热仿真

作者: 天之一方 时间: 2016-12-14 21:57

apple147741 发表于 2016-11-28 16:36
板级热仿真你做得如何？也是用ICEPAK做的么？我最近在做板级热仿真

GCT芯片的芯片级、管壳级、板极的热分析，新手一个，需要学习的太多不过手头资料有限啊有板极的资料求分享

作者: johnson 时间: 2016-12-15 16:35
热议一咯

作者: 大老李 时间: 2018-9-21 16:55
好人一生平安

作者: 木悠柒 时间: 2018-11-11 15:32
不错的资料，看看

作者: icebluexiong 时间: 2018-11-21 22:14
谢谢楼主分享

作者: tomas 时间: 2018-11-28 11:35
感谢楼主分享

作者: sishuifazhu 时间: 2018-12-11 08:52
打不开

作者: j032191 时间: 2018-12-19 06:19
謝謝分享!!

作者: wyp9663 时间: 2019-1-15 22:39
很好的基础知识

作者: kkk_789987 时间: 2019-3-20 11:02
十分感谢楼主！

作者: zxcv2912 时间: 2019-3-22 10:46
這份的內容很多啊
可惜的是對封閉空間的零件布置建議
我主管直接打槍我... 說其他單位沒辦法配合
可惡

作者: jb5213 时间: 2021-1-23 13:40
好资料，谢谢分享。

作者: ychao2004 时间: 2021-3-6 09:19
资料很好，值得学习

作者: ppp 时间: 2021-6-22 12:47
值得学习

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