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标题: 芯片和散热冷板之间用导热硅脂好还是导热胶垫好？ [打印本页]

作者: 408231368 时间: 2019-11-28 09:26
标题: 芯片和散热冷板之间用导热硅脂好还是导热胶垫好？
芯片和散热冷板之间用导热硅脂好还是导热胶垫好？望高手指点？有好用的硅脂或导热胶垫推荐一下

作者: SZXCJS 时间: 2019-12-3 14:25
本帖最后由 SZXCJS 于 2019-12-3 14:26 编辑

这个要具体看你产品的设计形态和结构装配及公差等情况，可以用硅脂、导热硅胶垫或者是导热凝胶等各种导热介质。一般的金属直接接触，控制间隙在0.1或以下，采用硅脂。如果间隙比较大的或需要吸收较大公差的情况，可以采用导热硅胶垫。另外也可以考虑使用导热凝胶。
如果还是不清楚，可以加18820992970的微信，我帮你分析下

作者: 408231368 时间: 2019-12-5 17:21

SZXCJS 发表于 2019-12-3 14:25
这个要具体看你产品的设计形态和结构装配及公差等情况，可以用硅脂、导热硅胶垫或者是导热凝胶等各种导热介 ...

好，微信已加您

作者: aiwohulu 时间: 2020-3-15 20:03
硅脂的优点就是能排除空气，接触热阻比较小，对于那些表面粗糙度比较高的零部件可以采用，实际上，硅脂的热传导系数不高，一般都是3w/c*m ,而导热硅胶垫有的能做到7w/c*m，所以要看结构设计与工艺控制。

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