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标题: 热阻建模 [打印本页]

作者: 金口玉言 时间: 2021-4-14 09:34
标题: 热阻建模
Icepak中用plate模拟器件的热阻但发现热阻值的变化竟然对芯片的节温没影响这不对吧希望大神指点一二

作者: dengjie0 时间: 2021-4-20 18:07
建模时注意plate是否被其它面给覆盖了，可以看看这个plate是有有网格，乳沟没有网格就是被覆盖了。

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