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标题: 5G基站导热散热选择——TIF高导热硅胶片 [打印本页]

作者: 兆科_小梦    时间: 2021-5-13 14:09
标题: 5G基站导热散热选择——TIF高导热硅胶片
      基站主设备由BBU和AAU组成,5G单站功耗是4G单站的2.5~3.5倍,AAU功耗增加是5G功耗增加的主要原因。由于5G结构及天线等的变化,AAU相对于4G方案的主要变化之一是散热等模块的升级。温度控制良好,不仅可提高产品的可靠性,还会降低设备功耗。
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      为更好解决5G基站散热问题,对热设计的要求在有限空间内尽可能提高基站的换热效率、降低传热热阻。在优化散热设计和芯片布局的同时,还需要更高导热系数、更低热阻的导热界面材料。基站是典型的封闭式自然散热设备,户外应用,需要严格的防水防尘。
      热量传递路径如下:
芯片——导热界面材料——导热结构件——内部空气——外壳——外部环境
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      鉴于5G基站对导热界面材料的高导热需求,兆科推荐可以选用高导热硅胶片来帮助散热,它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面,有良好的导热性能和高压缩形变特性,能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
      产品特性:
      导热系数:6W/mk
      带自粘而无需额外表面粘合剂
      压力与高压缩形变特性
      高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
      满足ROHS要求的环保型测试报告
      可提供多种厚度选择
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产品特性表:
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      产品压力图:
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