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标题: 严格的军工电子散热，无硅导热片可满足它的散热需求 [打印本页]

作者: 兆科_小梦 时间: 2021-6-29 11:15
标题: 严格的军工电子散热，无硅导热片可满足它的散热需求
军工行业机器设备发热是属于广泛存在的问题，某年美国事故调查专家就一架F16战斗机坠落进行原因调查，通过坠机现场、机体残骸、黑匣子等发现，主要原因在于一个电子元件温度过高导致失灵，从而引起的一系列连锁反应，从而导致战斗机坠落。所以机器散热问题是影响当今电子行业的主要问题。

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军工行业对原材料的要求十分的苛刻，要求有效且不会对产品造成不稳定影响的原材料。导热材料作为解决设备散热问题的重要辅助材料，而市面上常见的导热材料大部分是以硅油为原材料进行炼制，在长时间使用的过程中可能会有硅油析出，而硅油析出可能会影响到热量传递效率，同时也会污染元器件，给机器设备带来不稳定的因素。

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无硅导热片它是一种柔软不含硅油的导热缝隙填充材料，具有高导热率、低热阻、高压缩性、符合ROSH标准、硬性可控、在受压受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发，避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板，间接影响机体性能。无硅导热片作用在发热源与散热器壳体之间的缝隙，其良好的柔软性有效的排除界面空气，减低热阻，提高导热效果。它的性能稳定，能够在长时间工作中出油率非常非常低，且其没有硅油析出，不会因为硅油析出而影响产品的可靠性和稳定性。

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