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标题: Ziitek导热硅胶片解决5G通信射频功放模块散热 [打印本页]

作者: 兆科_小梦 时间: 2021-8-18 15:57
标题: Ziitek导热硅胶片解决5G通信射频功放模块散热
对于5G通信来说，热量是所有电路设计人员都非常关心的问题，特别是针对大信号。在射频、微波电路中，大信号常见于功率放大器和系统发送端元件，不管是连续波信号还是脉冲信号，如果产生的热量得不到有效的传输，都将导致印制电路板PCB上和系统中的热量积聚，对电子设备来说，发热意味着工作寿命的缩短。

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4G天线是射频波束形成网络后连接RRU，即只需要一个大功放就可以了。5G基站所采用的天线在每个振子后连接小功放，这就产生了更严重的散热问题！从4G到5G天线，面积也越来越小，功放正好夹在天线正面和PCB之间，这导致更加不利于散热。

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5G通信射频放大器通常放置于密闭的密封外壳中，电子元器件不与外界空气直接接触。常用的散热方式是在放大器外壳上安装散热器，为保证效率高的散热，要通过导热材料来传递热量，可以选择导热硅胶片来确保射频功放模块的正常运行工作。

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