热设计论坛

标题: 如何解决智能机器人芯片散热问题？ [打印本页]

作者: 兆科_小梦 时间: 2021-9-3 14:54
标题: 如何解决智能机器人芯片散热问题？
中国作为全球一大制造国家，智能机器人的应用越来越广泛，智能家居机器人、无人配送机器人、智能指引机器人等等。很多时候智能机器人在智能生产的重要环节下已取代人工，成为了效率高的生产方式。

[attach]3964[/attach]

当下投入市场的智能机器人以实现具体功能为主，涉及智能识别和交互的机器人通常以接入AI算法芯片实现。在机器人主板上会有传感器和处理芯片，使用过程中会产生非常大的热量，若不及时将热量散发，设备会持续升温，很容易造成器件过热而损坏。

[attach]3965[/attach]

智能机器人散热结构包括外壳和安装于外壳内部的排气扇，外壳的下部设置有进气孔，外壳的上部设置有排气孔，排气扇用于使空气由进气孔进入外壳内部，并由排气孔排出。与大多数电子产品一样，智能机器人也需要通过散热来保持稳定的运行，其主板控制器结构上会根据发热源位置装配散热器，中间就需要导热界面材料来传导热量。

[attach]3966[/attach]

Q Q：1941249447

手机：18153780016 (微信同号)

免费送样测试

兆科电子推荐将导热硅胶片安装在需要散热芯片对应的PCB板底部，与外壳之间需要散热的芯片热源和散热器之间。TIF500S导热硅胶片，导热系数为：3.0W/mK，具有高可压缩性、柔软有弹性、适合于在低压力应用环境的界面缝隙填充材料，可紧密贴合在芯片表面与散热基板之间，减少接触热阻、提高导热效能。同时材料本身还具有良好的电气绝缘效果、减震效果，使用起来也十分方便、不易损耗、便于智能机器人散热模组的安装。

欢迎光临热设计论坛 (https://www.resheji.com/bbs/)