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标题: 导热膜建模 [打印本页]

作者: zck5158 时间: 2021-10-26 16:38
标题: 导热膜建模
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导热膜目前的厚度很薄，我也尝试建过几个模型，首先是不能压缩
为了网格划分，纵向我只设了一个网格，不知道对计算有没有影响（纵向网格较多会增大网格数量，降低网格质量，计算时间剧增）
导热膜横向导热系数较大时，整个导热膜温度差较小，还有导热膜辐射对体系温度影响似乎也不大
还有就是，flotherm发热模型和实际相差的确较大，如常规的陶瓷加热片20*20*2，3W 说明书上干烧表面温度90℃左右，而仿真结果基本上都是100-120℃，不知道在模拟手机散热时，芯片功耗设置误差咋样

作者: 菜鸟一枚呀 时间: 2021-10-28 15:07
要不改成热阻试试

作者: 竹鼠不熟 时间: 2021-10-29 09:40
陶瓷加热片产生热量的是电阻丝，要结果精确仿真时不能直接将陶瓷片设为发热体吧

作者: zck5158 时间: 2021-11-3 11:38

竹鼠不熟发表于 2021-10-29 09:40
陶瓷加热片产生热量的是电阻丝，要结果精确仿真时不能直接将陶瓷片设为发热体吧 ...

那这个加热丝就得换成焦耳热了吧本意是想简化处理的，结果对不上

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