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标题: 导热界面材料解决5G/Ai升级储存产品的散热应用案例 [打印本页]

作者: 兆科_小梦    时间: 2021-10-29 15:07
标题: 导热界面材料解决5G/Ai升级储存产品的散热应用案例
      5G:第五代移动通信技术,是具有高速率、低时延和大连接特点的新一代宽带移动通信技术,是实现人、机、物互联的网络基础设施。Ai:人工智能,它是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能理论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学。5G与Ai两大未来潮流,高通方面均有着涉猎,并都有着优异的表现,通过升级,5G是数字世界的承载。Ai是数字世界的引擎。
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AI与5G推升数据储存市场需求
1、
随着5G无线传输技术的持续普及,伴随而来的是巨量数据的产生。根据市调机构报告,全球数字数据的产生,正以年复合成长率将近百分之三十五的速度增加,并将在2025年达到175ZB的年数据产生量。换言之,数据储存技术的不断进化,将是必然的趋势。

2、目前内存市场需求受影响的部分主要为DRAM市场应用,而5G生态炼应用将催升快闪NAND储存应用市场需求增加,也衍生非常多的新兴应用,包含了应用数据、云端服务器、边缘运算系统、以及电竞运算市场等,搭配实体应用消费性电子产品、生活家电、车用电子、工业应用、嵌入式ODM都将大幅成长所需指令周期与容量。

3、其中数据储存产品所搭配应用的导热材料将影响产品性能与可靠度。

导热产品应用:
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TIF-030AB-05S双组份导热凝胶产品特性:
良好的热传导率: 3.0W/mK;
双组份材料,易于储存;
优异的高低温机械性能及化学稳定性;
可依温度调整固化时间;
可用自动化设备调整厚度。
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TIF-050AB-11S双组份导热凝胶产品特性:
良好的热传导率: 5.0W/mK;
双组份材料,易于储存;
优异的高低温机械性能及化学稳定性;
可依温度调整固化时间;
可用自动化设备调整厚度。
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TIF300导热硅胶片产品特性:
良好的热传导率: 2.8 W/mK;
带自粘而无需额外表面粘合剂;
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境;
可提供多种厚度选择。
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TIF500S导热硅胶片产品特性:
良好的热传导率: 3.0W/mK;
带自粘而无需额外表面粘合剂;
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境;
可提供多种厚度选择。
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