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标题: 手持设备热管理设计离不开导热石墨片和导热硅胶片 [打印本页]

作者: 兆科_小梦    时间: 2022-1-21 14:25
标题: 手持设备热管理设计离不开导热石墨片和导热硅胶片
       随着手机、平板的硬件越来越强大,功耗与热量也随之逐渐上升,从而,采用有效的散热设计就成了不可或缺的问题了,超薄热管正是在这种趋势下产生的。
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目前市场上的手持设备散热常用的主要有以下2款导热材料:
1、导热石墨片:

利用导热石墨本身很高的导热系数来进行散热,特别是手持设备行业,0.012mm厚度的人工导热石墨对空间的要求很低,其导热系数能够达到1600W/mk以上,是目前手持设备使用较多的导热界面材料。但其材料很薄,所以更好的结合方式为:热管+导热相变化+热扩散膜。
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2、导热硅胶片:
导热硅胶类产品可压缩性很强,在使用过程中压力促使其接触面变大,可减小散热器和芯片间的接触热阻。
温馨提示:导热硅胶片越厚其热阻越大,导热效果就会变差,对提升热管理性能的作用有一定限度影响。
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