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标题:
HFCBGA和FCBGA 热仿真 比较
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作者:
You
时间:
2023-6-27 20:51
标题:
HFCBGA和FCBGA 热仿真 比较
对FCBGA 封装产品使用detail 模型导入基板图纸,进行自然对流Rja 热仿真,得到的结果和实际比较接近。
用相同的模型和图纸,增加block ,设置属性为Cu-pure 作为简易的heat spreader,对齐到FCBGA的芯片上模拟HFCBGA结构,结果仿真出来的温度没有变化,可能是哪里出问题了?(除了增加block,其他设置和FCBGA 完全一样)
请大神帮忙解惑,谢谢。
作者:
kaiden999
时间:
2023-8-28 14:18
你像一片轻柔的云在我眼前飘来飘去,你清丽秀雅的脸上荡漾着春天般美丽的笑容。在你那双又大又亮的眼睛里,我总能捕捉到你的宁静,你的热烈,你的聪颖,你的敏感。西湖美不美,美;东湖美不美,美!可是,有你在我面前,足以使我陶醉。
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作者:
wx_puw6qsfvs6e3
时间:
2023-12-14 11:19
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