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标题: 接触热阻经验值 [打印本页]

作者: 玻璃杯里 时间: 2011-5-1 09:34
标题: 接触热阻经验值
请教各位.能否提供接触热阻经验值?
比如HEATSINK +THERMAL　ＰＡＤ在芯片上的接触热阻．
当然这和压力，界面材料等想关．　但是能否给出一个经验值做为手算初步评估呢？
谢谢！

作者: 没有糖吃 时间: 2011-5-1 09:34

CPU 用的导热膏Grease导热系数大概能达到5w/mk；标准扣合力下，厚度能达到0.03～0.05mm。
Thermal Pad，导热系数要低一些，厚度也会被grease厚
自己用热传导公式推导一下吧

作者: 鱼戏莲 时间: 2011-5-1 09:34

谢谢!
我想可能您误会了.
我指的是除Thermal Pad本身热阻之外的安装接触热阻,我看过一个例子里面有把接触热阻加进去.
当然,这样做,会精确一点...

作者: xlt 时间: 2011-5-1 09:34

0.2~0.5大概算一下吧

作者: airthink 时间: 2011-5-1 09:34

表面热阻等于接触面积乘以结壳热阻

作者: lbq 时间: 2015-5-3 22:18
接触热阻是仿真里面最难设参数，对结果影响最大的，我是测了一个典型产品，后面都按这个来了……

作者: gpd126 时间: 2019-10-21 17:14
非常好的资料新人学习

作者: zpofrp 时间: 2019-10-22 14:51
我也发现这个参数对仿真的结果影响是最大的。而且往往大家是设置的不准的。
大家有没有比较经验的数值，或者是不是通过仿真去拟合测试结果呢。

作者: 不知不觉℡ 时间: 2023-4-12 19:14

lbq 发表于 2015-5-3 22:18
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你好，我想问一下这个接触热阻怎么测试出来的？

作者: You 时间: 2023-4-17 20:27
学习了

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