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标题: 最近完成的NB thermal simulation [打印本页]

作者: 那是谁 时间: 2011-5-1 09:42
标题: 最近完成的NB thermal simulation
各位先進:
分享一個最近完成的NB模擬, 包括DDR, 3G Card, Wi-fi, CPU, MB, Heatpipe, Fan duct, Dual Inlet Blower, Battery module, Keyboard, Chassis. 建模, 計算速度及結果都還算滿意.

1. 模型外觀

下载 (9.98 KB)

2. 模型透視圖

下载 (37.12 KB)

3. 主要元件表面溫度及溫度截面圖

下载 (66.52 KB)

作者: 散热 时间: 2011-5-1 09:42

It seems great! If you can share with us is much better.

作者: 动不动 时间: 2011-5-1 09:42

Have you simplified the model? How about you LCD display temp.?

作者: 凹凸曼 时间: 2011-5-1 09:42

If you need, I can share the material property and power consumption settings, but I can't share the full model with you. Sorry.

作者: xlt 时间: 2011-5-1 09:42

1. I import the full model from 3D CAD file, and then setup the material and power consumption. Almost no simplification.
2. In this case, I didn't build the LCD panel. So, there is no LCD temperature result.

作者: 最凉 时间: 2011-5-1 09:42

can you share with us abou mateial property,thanks !

作者: 阳光下 时间: 2011-5-1 09:42

The most important is thermal conductivity properties K (W/mK), the following are some example :
1. Chassis : 100 W/mK
2. Grease : 1.5 W/mK
3. Heatpipe : 4,000 W/mK
4. MB : Normal : 0.331 W/mK
Planar : 36 W/mK
5. PAD : 2 W/mK
The material inside CPU and chipset are almost orthotropic or planar isotropic.

作者: 热热热 时间: 2011-5-1 09:42

处于好奇心，能模拟一下你这台电脑在夏天使用（35

作者: 花开茶蘼 时间: 2011-5-1 09:42

我猜測就是大約 35

作者: AVC 时间: 2011-5-1 09:42

哦，是吗。呵呵

作者: 散热 时间: 2011-5-1 09:42

是的。应该很接近的。低温下可能效率高一些，发热量小一点；但是高温下辐射能力增强的话，基本上没多少区别了。35C的温差。

作者: 你的美 时间: 2011-5-1 09:42

热管没有设定异向传热效过看起来不是很好啊
这个是多少功率的芯片呢？Ta？

作者: forever 时间: 2011-5-1 09:42

1. 這根扁平式熱管的熱阻較大, 所以我設定等向性熱傳導K=4,000, 一般熱管的K值會設的更高
2. 一個2W, 另一個17W

作者: Edelweiss 时间: 2011-5-1 09:42

你这样的设计只是为了验证这个软件吗？这样设计的Fin如何成型？并且Fin转了90C是否会对增加Fan的流阻？另外你现在的Fan的SPEC是？Fan放在掌托是否会有vibration的问题？

作者: thytyty 时间: 2014-3-25 21:34

帮顶

作者: paulke2011 时间: 2014-4-1 19:36

Edelweiss 发表于 2011-5-1 09:42
你这样的设计只是为了验证这个软件吗？这样设计的Fin如何成型？并且Fin转了90C是否会对增加Fan的流阻？另 ...

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