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标题: 某款电子设备的热设计及优化 [打印本页]

作者: 羊羽亮亮 时间: 2014-4-21 09:11
标题: 某款电子设备的热设计及优化
随着电子技术的发展，尤其是微电子技术的发展，人们对电子设备的要求也越来越高，不仅要求体积小、重量轻，而且要求可靠性更高。电子设备的小型化和高性能使得元器件集成化程度提高，这也导致了热量的高度集中。据统计，超过55%的电子设备的失效形式是由温度过高引起的。实际工作中，传统的热力学计算繁琐、耗时而且需要反复的试验验证，而利用热仿真软件进行有效的计算，可以缩短设计周期、降低成本。本文采用6SigmaET 软件对某款电子设备的初始方案进行了热仿真，并通过调整设备上的散热齿和风机的散热方式，对其结构进行了优化，使其满足了热设计要求，有效地指导了设备的研制开发。
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作者: hikaru 时间: 2014-5-7 01:41
下来看看，谢谢分享

作者: emmily 时间: 2014-6-25 11:22
下载来学习一下，谢谢

作者: xjtudingo 时间: 2015-6-20 19:02
谢谢楼主分享，看看

作者: 白开水98 时间: 2015-12-27 17:38
下载来学习一下，谢谢

作者: playwar 时间: 2016-3-1 16:08
学习学习

作者: BKB–SV 时间: 2016-8-5 09:39
用的是Flotherm，但设计思想可以学习一下。

作者: Rookie 时间: 2016-8-6 11:34
学习学习！谢谢分享

作者: 1368340240 时间: 2017-6-24 15:33
学习学习

作者: 热解析 时间: 2020-12-19 14:13

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