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标题: PCB热仿真不准 [打印本页]

作者: winslow49 时间: 2014-9-5 09:07
标题: PCB热仿真不准
本帖最后由 winslow49 于 2014-9-5 21:51 编辑

一份PCB文件，

我用PADS工具自带的热仿真工具进行仿真，温度比较接近实际情况，大约为60多度

但我用FLOEDA导入这个PCB板子的IDF文件，再设置PCB板参数以及器件的功率进行仿真，结果温度却出奇的高，竟然达到200多度，不知道这是什么原因？

实际就是这块板子，如图中间器件也就0.8W，结果仿真的温度竟然有150多度近200度

[attach]704[/attach]

作者: qq1642697313 时间: 2014-9-5 18:46
PCB导热系数设置多少？辐射率设置多少？

作者: winslow49 时间: 2014-9-5 21:47

qq1642697313 发表于 2014-9-5 18:46
PCB导热系数设置多少？辐射率设置多少？

参数都我都是用自带的啊，如下图，表层的材质默认就是COPPER，覆盖率20%，还需要在哪里调整吗？[attach]701[/attach]

作者: winslow49 时间: 2014-9-5 21:49

qq1642697313 发表于 2014-9-5 18:46
PCB导热系数设置多少？辐射率设置多少？

另外PCB板的厚度、材质也已经指定，如下图，还需要在哪里调整吗？
[attach]702[/attach]

作者: qq1642697313 时间: 2014-9-6 12:41

winslow49 发表于 2014-9-5 21:49
另外PCB板的厚度、材质也已经指定，如下图，还需要在哪里调整吗？

PCB表层覆铜率只有9%，可真够省的呵呵
PCB上的U201 芯片要设置成双热阻模型芯片，照你的设置芯片温度高是正常的
还有U201 的材质也要选对
另外，PCB板上不参与散热的小元件可以砍掉了吧放着浪费时间资源而已

作者: joel-china 时间: 2014-9-6 19:47
看一下芯片的设置。建议自己画模型，以我的经验来看，导入pcb很麻烦，还不如自建呢。

作者: winslow49 时间: 2014-9-9 17:33

qq1642697313 发表于 2014-9-6 12:41
PCB表层覆铜率只有9%，可真够省的呵呵
PCB上的U201 芯片要设置成双热阻模型芯片，照你的设置芯片温度高 ...

双热阻模型之前试过，用的是教程里面的参考数据4和14，但好像结果是差不多的。

另外选了双热阻后是不能选芯片材质的啊。

作者: qq1642697313 时间: 2014-9-10 12:32

winslow49 发表于 2014-9-9 17:33
双热阻模型之前试过，用的是教程里面的参考数据4和14，但好像结果是差不多的。

另外选了双热阻后是不能 ...

。。。
热阻是依照你所用的芯片本身的热阻值设置的，怎么能够用教程中的数值呢？这个数值你问下这颗芯片的供应商或者是看下规格书
至于材质问题不知道这颗芯片是陶瓷封装还是塑料封装
阁下似乎对传热中的热阻定义了解得不是很足啊
热阻是表征指定两点之间导热能力的数值。材料、长度和截面积对其都有影响。
材料相同，截面积相同，长度不同，热阻值就不同。
你现在就算是芯片材质跟教程所用一样，但是截面积不同，节点到上下表面的距离也不尽相同，怎么能够套用数值呢？

作者: winslow49 时间: 2014-9-10 14:46

qq1642697313 发表于 2014-9-10 12:32
。。。
热阻是依照你所用的芯片本身的热阻值设置的，怎么能够用教程中的数值呢？这个数值你问下这颗芯片 ...

热阻*功率=温度的提升值

因为暂时没有芯片的资料，所以只是先用4和14两个值替代下。

我是这么想的，理论上芯片功率0.8W，那假设总热阻最高就算20好了，20*0.8=16

加上环境环境温度35度，那最终温度也就等于51度吧，但为什么会出来1,2百度这么高的温度呢？

作者: willowlion 时间: 2014-9-18 13:38
看完你的模型图片，update之后的，残差曲线跳成这样你的结果还能拿出来？建议把网格画好点，如果是自然散热把表面辐射系数设置正确

作者: ozp2003 时间: 2020-5-28 09:06
这个跟铜皮有关系吧，刚开始我以为按IC封装算，结果第一次就不准，PCB铜箔影响太大了！铜箔是一个问题，过孔数也有影响，而且影响很大！打那以后就不怎么看好热计算了，但没玩过热仿真

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