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标题: θjt/θjc/θjb 分别代表什么? [打印本页]

作者: kummel 时间: 2015-12-14 17:42
标题: θjt/θjc/θjb 分别代表什么?
θjt=0.08 ℃/W ， θjc=3.52 ℃/W我们贴点得到芯片表面温度后，我们应该用哪一个来计算结温？

作者: kummel 时间: 2015-12-14 17:42
大神指点一下

作者: scott 时间: 2015-12-14 17:43
上面结到顶部的热属性参数，下面结到壳的热阻

作者: scott 时间: 2015-12-14 17:45
至于用哪个，要看你的实际芯片是怎么散热的

作者: kummel 时间: 2015-12-14 17:46
我们芯片表面加一个散热片，芯片下方PCB开过孔，PCB背面也加散热片

作者: kummel 时间: 2015-12-14 17:47
项部和壳有什么差异

作者: scott 时间: 2015-12-14 17:47
上面那个

作者: scott 时间: 2015-12-14 17:47
其实一般就是壳

作者: kummel 时间: 2015-12-14 17:48
为什么这两个热阻差异哪么大？

作者: scott 时间: 2015-12-14 17:48
因为是jt嘛，翻译要严谨/呲牙

作者: kummel 时间: 2015-12-14 17:48
如果且上面一个算，10W温差也是只有0.8度，

作者: kummel 时间: 2015-12-14 17:49
如果用下面一个，温差就是35.2度了

作者: scott 时间: 2015-12-14 17:50
前一个参数是模拟实际使用的情况，即热量从结发出后，一部分经过顶部散走，而另一部分经过底部散走

作者: scott 时间: 2015-12-14 17:50
后面的rjc，是将全部热量从顶部走，一点不从底部走

作者: kummel 时间: 2015-12-14 17:51
θjb=8.37 ℃/W对PCB端，只有这一个

作者: kummel 时间: 2015-12-14 17:51
是不是说PCB端散热比较少呢？

作者: scott 时间: 2015-12-14 17:51
所以呢，如果用上面参数，你得算出上面走了多少热才行

作者: scott 时间: 2015-12-14 17:52
但你用rjcX总热量，又会使结温值高很多

作者: kummel 时间: 2015-12-14 17:52
芯片厂商只给这三个参数，现在不确定要用哪一个参数才对了？

作者: scott 时间: 2015-12-14 17:53
从热阻参数来看，是壳散出的多些

作者: scott 时间: 2015-12-14 17:54
保险讲用热阻X总热耗，激进点用热属性参数

作者: kummel 时间: 2015-12-14 17:54
但是我们实际测试确是背对面的散热片温度比芯片正面的散热片温度高10度左右

作者: kummel 时间: 2015-12-14 17:55
能不能怀疑芯片厂商给你参数有问题？

作者: kummel 时间: 2015-12-14 17:56
热阻X总热耗，我们现在10W的热量，10*3.52=35.2，10*8.37=83.7.这样也明显不合理

作者: scott 时间: 2015-12-14 17:56
pcb正背面的散热情况不一样，比温度高低没意义

作者: scott 时间: 2015-12-14 17:57
要看下规格书里热属性参数是在什么条件测的

作者: kummel 时间: 2015-12-14 17:57
我是风扇对着PCB吹的，应该两边都是相同的

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