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标题: PCB导热率设置问题 [打印本页]

作者: 流云 时间: 2016-3-8 17:12
标题: PCB导热率设置问题
板子是单面板，但是背面做得是裸铜片，芯片底部做的孔化，这样做的板子导热率该怎么设置，有经验设置么。

作者: 流云 时间: 2016-3-8 17:24
自己顶一个

作者: playwar 时间: 2016-3-8 17:25
我帮你顶一个，我也不会。

作者: scott 时间: 2016-3-9 13:24
对PCB可以按常规的覆铜率设置即可。对有热过孔的部分则再做一个模型，设置为热过孔的属性。

作者: 流云 时间: 2016-3-9 14:40

scott 发表于 2016-3-9 13:24
对PCB可以按常规的覆铜率设置即可。对有热过孔的部分则再做一个模型，设置为热过孔的属性。 ...

3Q s神

作者: 18717803475 时间: 2016-3-10 08:07
加热过孔的属性，

作者: guojintao123 时间: 2016-3-29 17:15
热过孔的属性是什么？不懂

作者: ben 时间: 2016-6-2 21:18
热过孔属性

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