热设计论坛

标题: MOSFET用block简化 那用什么封装材料比较合适? [打印本页]

作者: 风雨变幻502    时间: 2016-5-9 09:08
标题: MOSFET用block简化 那用什么封装材料比较合适?
大神们 请教一个问题 系统级的自然散热 MOSFET用block简化 那用什么封装材料比较合适?
作者: 风雨变幻502    时间: 2016-5-9 09:14
[图片]这种mos管  或者是不是新建一种材料 给定一个导热系数就行了?
作者: 流云    时间: 2016-5-9 09:15
这个资料应该给有热阻参数这些的吧
作者: 风雨变幻502    时间: 2016-5-9 09:16
[图片]是的
作者: 风雨变幻502    时间: 2016-5-9 09:16
但是 系统级 应该不要考虑这么详细吧
作者: 流云    时间: 2016-5-9 09:17
有这个了,你都不用算什么了
作者: w_junwei    时间: 2016-5-9 09:18
/发呆/发呆/发呆/发呆
作者: 风雨变幻502    时间: 2016-5-9 09:18
我算系统的温升情况呢
作者: 流云    时间: 2016-5-9 09:20
我不是做系统散热的,不过我的理解,如果不关心MOS
作者: 流云    时间: 2016-5-9 09:21
管的温度那就随便弄个材料,给个导热系数就行了
作者: 曾祥辉    时间: 2016-5-9 09:24
MOS管需要考虑击穿dianya
作者: 风雨变幻502    时间: 2016-5-9 09:24
恩啊 就是不知道这个导热系数设置多少合适?
作者: 流云    时间: 2016-5-9 09:25
算一下啊吧
作者: 流云    时间: 2016-5-9 09:25
Rjc=0.6
作者: 曾祥辉    时间: 2016-5-9 09:27
1.0合适
作者: 流云    时间: 2016-5-9 09:27
热加资料给的0.6
作者: 风雨变幻502    时间: 2016-5-9 09:28
用R=1/(λd)?
作者: 流云    时间: 2016-5-9 09:28
1?
作者: 流云    时间: 2016-5-9 09:28
元器件厚度2?
作者: 风雨变幻502    时间: 2016-5-9 09:29
[图片]MOS管的热量基本是走下面散出去的 贴着铝基板
作者: 流云    时间: 2016-5-9 09:30
给的0.6就是下面的热阻了
作者: 流云    时间: 2016-5-9 09:31
那就不不止0.6了
作者: 曾祥辉    时间: 2016-5-9 09:34
MOS管一般都是用绝缘片来导热的
作者: 曾祥辉    时间: 2016-5-9 09:34
有的还涂了导热膏一起
作者: 风雨变幻502    时间: 2016-5-9 09:35
[图片]mos管的这个金属底板  导热系数应该不低
作者: 曾祥辉    时间: 2016-5-9 09:35
更猛的套硅胶帽套全部包裹起来
作者: 流云    时间: 2016-5-9 09:35
@武汉-风雨变幻502 所以资料给的热阻小
作者: 风雨变幻502    时间: 2016-5-9 09:36
@成都-lijie20064330 恩啊 那算导热系数是用R=1/(λd)这个公式吧
作者: 流云    时间: 2016-5-9 09:39
R=T/(λS)
作者: 风雨变幻502    时间: 2016-5-9 09:39
T是温差?s是厚度?
作者: 流云    时间: 2016-5-9 09:40
T是结点到mos底部的厚度。S是mos管的底面积
作者: 风雨变幻502    时间: 2016-5-9 09:43
@成都-lijie20064330 多谢了 我算算
作者: 流云    时间: 2016-5-9 09:43
@武汉-风雨变幻502 客气了
作者: 风雨变幻502    时间: 2016-5-9 09:44
@成都-lijie20064330 这个公式你是从哪里得到的?
作者: 流云    时间: 2016-5-9 09:45
@武汉-风雨变幻502 貌似关于热传学的书都有吧
作者: 风雨变幻502    时间: 2016-5-9 09:48
@成都-lijie20064330 是的
作者: 流云    时间: 2016-5-9 09:57
@武汉-风雨变幻502 资料给的热阻就是结点到底面金属板的
作者: 风雨变幻502    时间: 2016-5-9 09:58
你是不是做元器件的散热啊
作者: 流云    时间: 2016-5-9 09:58
@武汉-风雨变幻502 我主要做芯片散热的
作者: 流云    时间: 2016-5-9 09:58
不,准确来讲,我是做工艺的,兼职芯片散热
作者: 流云    时间: 2016-5-9 09:58
/呲牙
作者: 风雨变幻502    时间: 2016-5-9 09:58
恩啊 MOS管的做过没?
作者: 风雨变幻502    时间: 2016-5-9 10:01
恩 MOS管的功耗你是怎么算的呢?
作者: 流云    时间: 2016-5-9 10:02
我们的资料一般都给有个
作者: 风雨变幻502    时间: 2016-5-9 10:02
还有mos管热应该大部分都是从底面的金属板散出去的
作者: 风雨变幻502    时间: 2016-5-9 10:03
额 你们功耗是硬件工程师算出来的咯
作者: 流云    时间: 2016-5-9 10:05
如果资料没有,就只有找硬件工程师要了
作者: 流云    时间: 2016-5-9 10:06
即使找到了也要硬件工程师确认下
作者: 风雨变幻502    时间: 2016-5-9 10:08
恩啊 是的 但是mos管上资料 都没看到功耗的
作者: 风雨变幻502    时间: 2016-5-9 10:08
mos管的热应该大部分都是从底面的金属板散出去的吧?
作者: 流云    时间: 2016-5-9 10:09
@武汉-风雨变幻502 绝大部分
作者: 风雨变幻502    时间: 2016-5-9 10:09
@成都-lijie20064330 /抱拳多谢了 心理有底了
作者: 流云    时间: 2016-5-9 10:09
@武汉-风雨变幻502 客气
作者: w_junwei    时间: 2016-5-9 10:10
/发呆/发呆/发呆
作者: w_junwei    时间: 2016-5-9 10:10
用这个软件的人是不是英文都特别好
作者: 流云    时间: 2016-5-9 10:11
不是吧,反正我英文不好
作者: w_junwei    时间: 2016-5-9 10:12
全英文的 还辣么复杂
作者: 冷冷冷    时间: 2016-6-23 23:25





欢迎光临 热设计论坛 (https://www.resheji.com/bbs/) Powered by Discuz! X3.4