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标题: 系统级热分析如何建模 [打印本页]

作者: hwdczh 时间: 2016-12-11 21:55
标题: 系统级热分析如何建模
一个系统，包括若干电子设备，每个电子设备内部都有发热的器件和印制板等组成；这类系统级做热分析时，如何建模？
每个设备都详细建模吗？不然热源如何定义？

作者: 摁着胳膊数腿 时间: 2016-12-12 09:33
你的表述几乎没有什么有用信息.

说一下你的产品是什么, 常见产品的话, 大家会给出一般性的建议. 如果你的产品不常见的话, 你最好放几张图上来.

作者: ckchiang 时间: 2016-12-13 08:52
如何建模? 取決於你想分析的重點，結果精確度，手邊擁有的資訊，電腦計算能力，以及計算時間。

作者: xhdxjxqy 时间: 2017-1-12 22:25
同问，求高手指点！

作者: lanqiu_1982 时间: 2017-4-5 14:52
是啊，你这等于啥都没说，什么产品，说的详细点

作者: bestfengzhe 时间: 2017-4-7 18:01
上图

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