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标题: 大家有没有对水冷散热有深度研究的?最近想做一些这方面的预研。 [打印本页]

作者: 散热学习    时间: 2016-12-1 13:08
标题: 大家有没有对水冷散热有深度研究的?最近想做一些这方面的预研。
大家有没有对水冷散热有深度研究的?最近想做一些这方面的预研。
作者: 散热学习    时间: 2016-12-1 13:08
消费类电子。
作者: 曾祥辉    时间: 2016-12-1 13:09
@深圳-周智杰 随便
作者: 曾祥辉    时间: 2016-12-1 13:09
/害羞
作者: Hugh    时间: 2016-12-1 13:09
哪类的消费电子呀
作者: 散热学习    时间: 2016-12-1 13:10
显卡,电脑主机这种。
作者: 周智杰    时间: 2016-12-1 13:10
消费电子,哪块哦~散热学习
作者: 周智杰    时间: 2016-12-1 13:11
想从哪入手?
作者: 散热学习    时间: 2016-12-1 13:12
想看下那些散热部件怎么选
作者: 散热学习    时间: 2016-12-1 13:12
比如水冷头,水管。
作者: 散热学习    时间: 2016-12-1 13:12
这一块好像没有通用的标准。
作者: 散热学习    时间: 2016-12-1 13:15
问题具体一点,比如,水冷头的设计和选择,我应该怎么确定材料、防腐以及漏水呢?
作者: 散热学习    时间: 2016-12-1 13:17
我看现在有好几种类型的冷头。
作者: 周智杰    时间: 2016-12-1 13:17
漏水你就不用考虑咯
作者: space    时间: 2016-12-1 13:49
霸气!有规矩自成方圆
作者: 散热学习    时间: 2016-12-1 13:51
继续我刚才的问题。水冷散热的话,热胀冷缩的问题怎么解决呢?会不会导致管子裂掉呢?
作者: 黔行    时间: 2016-12-1 13:53
那车都是水冷的 也没看到发动机 爆过吧/呲牙
作者: 散热学习    时间: 2016-12-1 13:53
那倒是。车里面用的水管,都是什么材料的呢?
作者: 散热学习    时间: 2016-12-1 13:53
我用到电脑机箱这种不值钱的地方,很贵吧
作者: 飞鹰    时间: 2016-12-1 13:53
我想了解一下芯片散热的知识,哪位能给点资料啊
作者: 黔行    时间: 2016-12-1 13:54
连接的是专用橡胶管
作者: 飞鹰    时间: 2016-12-1 13:54
材料,方式,都可以
作者: 黔行    时间: 2016-12-1 13:54
接头铝合金不锈钢的都有
作者: 黔行    时间: 2016-12-1 13:54
什么芯片??
作者: 黔行    时间: 2016-12-1 13:55
好多芯片就没有散热器
作者: Leonchen    时间: 2016-12-1 13:55
芯片级的散热,可以去网上先看一下各种封装。
作者: Leonchen    时间: 2016-12-1 13:58
你指的是芯片级的散热,还是给芯片散热呢?
作者: 黔行    时间: 2016-12-1 13:58
哪个大神做过汽车冷却系统的啊
作者: Leonchen    时间: 2016-12-1 13:58
应该说,绝大多数芯片都没有散热器哈。
作者: 黔行    时间: 2016-12-1 13:59
/呲牙
作者: Leonchen    时间: 2016-12-1 13:59
汽车冷却系统,遇到什么难题了么
作者: luo0144    时间: 2016-12-1 13:59
芯片散热,用微通道热沉/呲牙/呲牙
作者: 黔行    时间: 2016-12-1 13:59
整个水道压力什么车型比较大  一般最大能到多少
作者: 黔行    时间: 2016-12-1 14:00
芯片封装一般什么材料  啊  环氧树脂??还是
作者: Leonchen    时间: 2016-12-1 14:00
来,详细说说微通道热忱
作者: Leonchen    时间: 2016-12-1 14:00
花擦,回错啦,哈哈
作者: 黔行    时间: 2016-12-1 14:01
哈哈
作者: Leonchen    时间: 2016-12-1 14:01
芯片封装有很多类型了。
作者: Leonchen    时间: 2016-12-1 14:01
裸芯片,啥都没用,直接二氧化硅
作者: Leonchen    时间: 2016-12-1 14:01
单晶硅
作者: Leonchen    时间: 2016-12-1 14:01
环氧树脂系的,也很多。
作者: 黔行    时间: 2016-12-1 14:02
导热系数0.几?
作者: Leonchen    时间: 2016-12-1 14:02
陶瓷的,也不少。
作者: Leonchen    时间: 2016-12-1 14:02
单晶硅还是比较高的。
作者: 飞鹰    时间: 2016-12-1 14:02
@深圳 - Leonchen 我做的是sip
作者: Leonchen    时间: 2016-12-1 14:02
仿真软件里都有这些材料。
作者: 飞鹰    时间: 2016-12-1 14:02
多芯片模块散热
作者: 飞鹰    时间: 2016-12-1 14:03
最近想了解一下芯片这块,有效的散热方法材料等
作者: Leonchen    时间: 2016-12-1 14:03
芯片内部么
作者: Leonchen    时间: 2016-12-1 14:04
SIP封装,可是最复杂的封装技术之一啊
作者: 飞鹰    时间: 2016-12-1 14:04
不是啊,模块内部吧
作者: 飞鹰    时间: 2016-12-1 14:04
最里面是芯片。然后就是外壳
作者: 飞鹰    时间: 2016-12-1 14:04
我这做的都是模块,产品
作者: Leonchen    时间: 2016-12-1 14:04
嗯。内部你要考虑电气性能,主要是电气性能决定的。
作者: Leonchen    时间: 2016-12-1 14:05
来个图片?
作者: 飞鹰    时间: 2016-12-1 14:05
我这边不考虑那些,只考虑散热问题
作者: 飞鹰    时间: 2016-12-1 14:05
没图片啊,外面出差哦
作者: Leonchen    时间: 2016-12-1 14:06
在选材的时候,就要实现电气性能的前提下,选导热系数高的。
作者: Leonchen    时间: 2016-12-1 14:07
SIP内部,热源的排布也非常重要。
作者: 黔行    时间: 2016-12-1 14:07
你要了解的是不是这个意思
作者: 飞鹰    时间: 2016-12-1 14:07
这个是扳级的了,我的是陶瓷上面那一部分
作者: 黔行    时间: 2016-12-1 14:08
@深圳 - Leonchen 一般IGBT怎么建模啊 热阻怎么加?
作者: space    时间: 2016-12-1 14:52
就几根金属丝连腿上[emoji][emoji]
作者: space    时间: 2016-12-1 14:56
记得之前发过一本芯片封装的外文书
作者: changing    时间: 2016-12-1 14:56
各位大神,哪个版本有离心风机啊
作者: 飞鹰    时间: 2016-12-1 14:58
@武汉 - changing 说啥呢
作者: changing    时间: 2016-12-1 14:59
flotherm中哪个版本有自带的离心风机模型啊
作者: changing    时间: 2016-12-1 14:59
我怎么查都是轴流风机啊
作者: 流年    时间: 2016-12-1 15:13
要到网上下载
作者: changing    时间: 2016-12-1 15:13
怎么下载?
作者: cyxde88    时间: 2016-12-1 15:18
你的后向式,得自己建模
作者: cyxde88    时间: 2016-12-1 15:18
在线生成的是前向式得
作者: 周智杰    时间: 2016-12-1 15:28
铝板加工工艺的问题
作者: 周智杰    时间: 2016-12-1 15:29
材料缺陷,槽子在加工的时候不平整的问题
作者: 周智杰    时间: 2016-12-1 15:29
这是压接热管工艺
作者: zstsk    时间: 2016-12-1 15:30
@上海 - space @深圳 - Leonchen
作者: Leonchen    时间: 2016-12-1 15:35
认为不正藏
作者: Leonchen    时间: 2016-12-1 15:35
不正常。
作者: Leonchen    时间: 2016-12-1 15:35
当然,看你怎么拿掉的。
作者: Leonchen    时间: 2016-12-1 15:35
结合处有气泡,明显会加大热阻。
作者: zstsk    时间: 2016-12-1 15:37
就当是有气泡了,气泡产生不了这么大的力吧?
作者: zstsk    时间: 2016-12-1 15:38
当气泡密封空间,那100℃比50℃的空气压力也就1.2倍左右吧
作者: zstsk    时间: 2016-12-1 15:38
不足以热管变形
作者: zstsk    时间: 2016-12-1 15:39
哎,换厂家,讨论也没结果
作者: Jason1028    时间: 2016-12-1 15:39
这个问题讨论了很多次了,还要讨论
作者: space    时间: 2016-12-1 15:39
/呲牙
作者: space    时间: 2016-12-1 15:39
[图片]热管崩出槽了?
作者: 摁着胳膊数腿    时间: 2016-12-1 15:40
准确地说, 应该是热管出轨了.
作者: zstsk    时间: 2016-12-1 15:40
这是切开的
作者: toy    时间: 2016-12-1 15:40
回流的水把管子堵住了吧?下面气化压力还大,管壁这么薄。”噗“的一下就鼓包了。
作者: Jason1028    时间: 2016-12-1 15:40
气泡导致胶的粘合力降低,受应力影响,热管脱开
作者: Leonchen    时间: 2016-12-1 15:40
热管大尺度的变形,一般都是应力所知。
作者: space    时间: 2016-12-1 15:40
@深圳 - Jason1028 还是回到最初的原因了
作者: Leonchen    时间: 2016-12-1 15:40
微小的鼓包凸起,则可能是化学反应引起。
作者: space    时间: 2016-12-1 15:41
内部的气压不足以使热管故障
作者: space    时间: 2016-12-1 15:41
那热管生的气得多大呀
作者: Leonchen    时间: 2016-12-1 15:41
微细的鼓包,用肉眼有时不容易发现。
作者: Jason1028    时间: 2016-12-1 15:41
这个东西,你烤半天他都不至于永久性失效
作者: Jason1028    时间: 2016-12-1 15:42
@上海 - space 我感觉我都快生气了
作者: zstsk    时间: 2016-12-1 15:42
[图片]是这个切开的




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