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电子设备可靠性热设计手册MIL-HDBK-251中文版

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电子设备可靠性热设计手册MIL-HDBK-251中文版

内容简介
    本书详细介绍了进行电子设备热设计所需的基本理论和行之有效的热设计技术及大量的设计公式,以便读者能够通过适当的热设计提高电子设备的热特性,从而达到提高电子设备固有可靠性的目的。

 本书是电子设备电路设计师和结构设计师必备的工具书,同时也可以作为大专院校的教学参考书。

电子设备可靠性热设计手册MIL-HDBK-251中文版

丁连芬等 译校 蔡金涛 审校 责任编辑:夏仁磷

译者的话
    随着科学技术的进步,电子设备的复杂程度不断提高,工作容量日益增大,自身体积急剧缩小,这就使与电子设备可靠性密切相关的热应力问题更加突出,解决这些题,既要依靠我国科技人员的聪明才智,也要积极借鉴国外的先进技术。为此,我们翻译这本手册,以期在解决我国电子设备的热应力向题上有所贡献。
    本手册泽自美军标准手册'MIL-HDBK.251,RELIABILITY/DESIGN THEAMAL APPLICATIONS”(可靠性热设计
手册),它内容全面,叙述精要,提供了完整的热设计理论,大量的计算公式、丰富的图表和数据、众多的设计实例以及新技术信息,具有提高的实用价值。本手册可供航天、原子能、电子、机械等专业有关科技人员使用,也可供大专院校师生参考。
    本手册承蒙胧原航天工业部某院副院长蕖盘涛傲了认真细致的审柱,在此谨向蔡老表示深切的谢意,并对参加本手册校对的方惠蓉,付世民,朱秋月、李文虎,林庆松、盂勤一、施伯华、张德瑶、张超、黄烈、蔡载熙诸同志表示深切的谢意。
  由于水平有限,率书谬误之处在所难免,欢迎读者批评指正。


    国防部 华盛顿D.C.
MIL-HDBK-251
可靠性 热设计
    1.本手册是由国防部按照已建立的程序制定的。
    2.本出版物于1978年1月19日经批准印刷并列入军用手册系列。
    3.本手册提供了有美军用电子设备热设计的主要基本倍息。它向与热设计有关的人揖提供信息和指南。除了作为信息用之外,奉手册一般不供采购规范引用,也不应代替任何规范要求。
    4.本手册将定期进行审查,以保证它的完整性和实用性。如有有益意见(建议、增补,删除)和有助于改进本文件的有关资料,请用附在本文件未尾注有回信地址的标准化文件改进建议单(国防部格式1428)或写信告知:海军部海军电子供应中心-(代号5043),华盛顿D.C.。

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