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板上芯片技术封装问题的探讨

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板上芯片技术封装问题的探讨
赵  刚    孙青林    夏  林(天津理工学院电子工程系)(天津理工学院自动化丁程系)(天津理工学院计算中心)

摘要  本文介绍了板上芯片技术.讨论了封装对板上芯片技术的影响,给出了封装的实验结果.
关键词  板上芯片,键合,封装,SMT

分类号  TN804
AN APPROACH TO THE PACKGING PROBLEMS  OF THE CHIP ON BOARD
     Zhao Gang  Sun Qing lin  Xia lin
Abstract:  The technique of the ehip on boord is Introduced. The facfors for bonding and packaging to influce the technique of the chip on board arc discussed. the test result of packaging is given.
Key words: chip on board,bonding,packaging,SMT
引    言
    板上芯片( Chip on Board)技术,是表面组装技术(SMT)的一个分支,是一种全新的电子组装工艺技术,用该项技术设计组装的产品具有组装密度高,重量轻,功能强等特点,
    自从板上芯片(COB)技术问世以来,在先进的工业国家里就已经竞相发展.在日本板上芯片技术已经广泛地应用于消费产品,在照相机,电子手表和其它家用电子产品中得到了应用,板上芯片技术在日本基本上占领了消费市场.在美国该项技术也得到了应用.
例如HP公司制造的计算机就采用了板上芯片技术,在国内板上芯片技术也得到了应用,例如在计时装置,电子游戏机等民用产品中

1  板上芯片的结构与工艺
    板上芯片技术是将裸露的集成电路(IC)的芯片直接贴装在印刷电路板上,通过键合线与印刷电路板键合,然后进行芯片的钝化和保护,板上芯片的结构如图l所示,
    板上芯片技术工艺可以分为两大步骤:IC芯片的引线键合和钝化保护.板上芯片技术工艺的典型流程图如图2所示.
    为了保证键合的可靠性,必须在印刷电路板上的电路进行镀金工艺,再将裸路的IC芯片用导电胶贴装在印刷电路板的镀金电路上,然后在一定的温度下固化,引线键合是将裸路的IC芯片与印刷电路板相连接的过程.该工序的目的是将裸路的IC芯片通过梁式引线与印刷电路板有可靠的电气键合.在板上芯片技术中有三种基本的引线键合的方法,即热压焊,超声焊和热压超声焊.这三种引线键合的方法因它们熔合部分的形状,所使用引线的类型和基本的工作条件(例如;温度和压力等)有所不同,而超声焊是板上芯片技术中最常用的键合方法之一


3结束语
    做为表面组装技术(SMT)的一个分支—板上芯片(COB)技术,日前已经广泛地应用于消费产品之中,可以预言板上芯片技术,正向着更广泛的电子工业的领域发展.
 
 参考文献
1.  赵英,电子组件表面组装技术,机械工业出版社
2.赵英.板上芯片(COB)技术,见:中国电子学会装联技术学会主编.中国电子学会第四届装联技术学会

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