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赵惇殳-电子设备热控制技术

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电子设备热控制技术

赵惇殳 西安电子科技大学
2008年8月上海

热设计基本内容
  热设计理论基础
  热设计基本原则
  冷却方法选择
  自然冷却
  强迫通风冷却
  液体冷却
  蒸发冷却
  冷板冷却
  热电制冷
  热管传热
  计算机辅助热分析
  热测试技术
  热性能评定
  集成电路低热阻技术


热设计参考资料
  1.邱成悌赵惇殳蒋全兴电子设备结构设计原理2005
  2赵惇殳等译.电子设备的热控制与分析1992
  3.赵惇殳电子设备热设计2008
  4.傅军译电子设备的冷却技术1989
  5.陶文铨数值传热学1988
  6.马同泽等热管1983
  7.余川译微电子设备的换热1978
  8.电子机器的热对策(日文)
  9.电子设备热可靠性热设计手册(GJB/Z27)
  10.电子设备可靠性预计手册(GJB/Z299)
  11.D.S.Stei berg Cooli g Tech iquezfor Electro ic
Euipme t( 第二版) 1991
  12.IEEE Tra s. O  CPT
  13.闵桂荣等航天器热控制1985

热设计相关标准介绍(1)
 国家标准
1.GB7423 半导体用散热器
2.GB12992 电子设备强迫风冷热特性测试方法
3.GB12993 电子设备热性能评定
4.GB/T14278 电子设备热设计术语

 国家军用标准
1.GJB/Z27 电子设备可靠性热设计手册

 行业标准(行业军用标准)
1.SJ2709 印制板组装件温度测试方法
2.SJ2808 印制板组装件热设计
3.SJ3230 电子设备自然冷却温度测试方法
4.SJ/T10158 组合散热器
5.QJ1474 电子设备热设计规范
6.军用电子设备热设计指南
7.军用微型计算机热设计技术要求

国外热设计标准
1.MIL-HDBK-251 电子设备可靠性热设计手册
2.TR-82-172 可靠性工程师热设计指南
3.MIL-T-23103A(AS) 机载电子设备与系统的热性能鉴定一般要求

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