芯片封装及其热特性分析 电子产品中,信号的连接有6个等级,分别为:0级连接:晶圆内部门电路之间的连接;1级连接:晶圆与封装外围电路之间的连接;2级连接:元器件与单板之间的连接或元器件与元器件之间的连接;3级连接:PCB之间的连接,如装有多块单板的背板或主... 热设计书籍 leonchen 2019-07-08 1312