球形氧化铝到底好在哪里？

球形氧化铝具有高导热、流动性好、绝缘性好等独特性质，被广泛用作导热界面材料、导热工程塑料以及铝基覆铜板的导热填料...

热设计 2023-05-03 277 #导热散热

CPU处理性能瓶颈 — 散热

温度过高会导致 CPU 损坏...

热设计 2023-04-22 440 #导热散热

芯片内部封装导热材料综述

随着5G时代的来临，万物互联已成为趋势，其中高集成度的微型芯片是实现这一变迁的重要基础...

热设计 2023-04-15 1791 #芯片元器件 #导热散热

颠覆“热力学第二定律”！

温度是一种衡量物质热度的物理量，一般来说，粒子运动得越快，温度就越高。...

热设计 2023-04-14 281 #导热散热

如何利用散热片和填隙材料优化热管理

良好的热管理对于确保电子器件的性能和可靠性非常重要...

热设计 2023-04-02 310 #导热界面材料 #导热散热

导热环氧树脂基底部填充材料的研究进展

底部填充胶（Underfill）作为一种重要的集成电路封装电子胶粘剂，在先进封装如 2.5D、3D 封装中，用于缓解芯片封装中不同材料之间热膨胀系数不匹配带来的应力集中问题，进而提高器件封装可靠性...

热设计 2023-03-30 458 #导热散热

导热界面材料及导热填料Al2O3的技术研究

介绍了导热界面材料的分类、主要技术指标、导热机理,并论述了作为导热填料 Al2O3 的技术指标对导热界面材料性能的影响,讨论了 Al2O3 的形貌对填充性能的影响...

热设计 2023-03-26 250 #导热散热

电动汽车为什么需要热管理

发现具有可变热传输性能的新型聚合物材料可以革新利用和操控热能的方式，从能量转换和储存设备到微电子设备都需要进行热电流的调节...

热设计 2023-03-23 269 #导热散热 #导热界面材料

定形相变储热复合材料的制备、热性能提升、能量存储及热管理

该论文聚焦相变储热复合材料的最新研究进展，从复合材料的制备方法、热性能提升和能量转化、存储与热管理应用等几个方面对定形相变储热复合材料（Phase Change Composite, PCC）的研究现状进行了介绍...

热设计 2023-03-15 257 #导热散热

大功率变频器如何散热才最佳

变频器为商业和工业电机提供动力和控制，必须根据其设计和应用环境进行热保护...

热设计 2023-03-07 296 #导热散热

详解高效散热的MOSFET顶部散热封装

电源应用中的 MOSFET 大多是表面贴装器件 (SMD)，包括 SO8FL、u8FL 和 LFPAK 等封装...

热设计 2023-03-05 501 #导热散热

固态电化学热晶体管：热管理技术的未来

随着高效、稳定的固态电化学热敏晶体管的开发，热管理技术已开启新纪元...

热设计 2023-03-12 241 #芯片元器件 #导热散热

用于高密度集成微系统的微通道散热技术研究进展

随着电子产品向小型化、多功能、大功率发展以及集成度的不断提高，必然会带来热量更为集中、热流密度不断升高的问题...

热设计 2023-03-03 1738 #导热散热

基于合成双射流的空调散热装置设计与优化

针对发热元件的热流密度越来越高所导致的散热问题成为制约微小型电子器件发展的瓶颈，将轻型零质量合成双射流技术应用于空调外机控制器以探索其热管理能力...

热设计 2023-02-26 183 #导热散热

热界面材料的导热机制与提升策略

随着现代电子设备朝着小型化、高功率密度、高集成化方向发展，电子器件的散热问题成为了影响设备使用寿命和性能的关键...

热设计 2023-02-26 490 #导热散热

大功率PCB散热设计指南

无论是使用电力电子设备，嵌入式系统，工业设备，还是设计新的主板，都必须应对系统中的温度上升问题...

热设计 2023-02-21 269 #芯片元器件 #导热散热

新型全固态巨压热材料的设计

基于固态热效应的新型制冷技术因其绿色环保、高效节能等优势有望取代传统的蒸汽压缩制冷技术...

热设计 2023-02-14 216 #导热散热

至2032年，全球散热风扇市场将达到212亿美元

市场研究机构 Future Market Insights 的最新报告显示，2017 年至 2022 年期间，全球冷却市场将以 7.5% 的复合年增长率增长...

热设计 2023-02-14 565 #风扇风机 #导热散热

​相变储能材料开发与封装技术研究进展

相变储能技术具有储热密度大、温度恒定等优点，大规模商业化潜力巨大...

热设计 2023-02-11 1159 #导热散热

LTCC封装技术研究现状与发展趋势

低温共烧陶瓷 （Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC） 封装能将不同种类的芯片等元器件组装集成于同一封装体内以实现系统的某些功能，是实现系统小型化、集成化、多功能化和高可靠性的重要手段...

热设计 2023-02-08 1201 #芯片元器件 #导热散热

器件封装是高效散热管理的关键

探讨了一种顶部散热的创新方法，该方法可用于一系列高性能元器件，以供设计人员选用...

热设计 2023-02-06 263 #芯片元器件 #导热散热

导热绝缘材料在电力电子器件封装中的应用

本综述主要从当前硅（Si）基和下一代碳化硅（SiC）等宽禁带半导体电力电子器件封装应用的角度，论述在芯片封装过程中所用到的绝缘介质材料，并探讨其未来向高导热及耐高温方向发展的研究趋势。...

热设计 2023-01-29 354 #芯片元器件 #导热散热

动态防泄漏的磁固定液态金属

液态金属兼具金属材料特性和流动性，使其在智能电子和传感器、软体机器人、可穿戴设备、3D打印、热管理、和生物医学系统乃至空间应用等诸多领域里展现出巨大应用潜力...

热设计 2023-01-16 306 #导热散热

高功率半导体激光器过渡热沉封装技术研究

些年，在市场应用驱动下，半导体激光器的输出功率越来越高，器件产生的热量也在增加，同时封装结构要求也更加紧凑，这对半导体激光器的热管理提出了更高的要求...

热设计 2023-01-14 389 #芯片元器件 #导热散热

数据中心液冷化改造适用技术探析

算力需求推动着数据中心功率密度不断提升,能耗、发热量持续攀升。同时，国家“双碳”战略的实施对于数据中心PUE提出更为严苛的要求，传统风冷方案已难以满足IT设备散热需求，液冷技术的出现为行业带来了革命性、高效解决方案。...

热设计 2023-01-11 249 #液冷、数据中心等 #导热散热